TOP係列（liè）頂級大型無鉛電腦（nǎo）熱風回流焊錫機采用（yòng）進口加熱部件，溫度均勻，熱補償效率高，適合CSP,BGA元件的焊接;專用風（fēng）輪設計，換氣量大，風速穩定;各溫（wēn）區采（cǎi）用強製獨立循環，獨立PID控製，上下獨立加熱方式，使爐腔溫度準確，均勻，熱容量大：升溫快，從室（shì）溫到工（gōng）作溫度≦30分鍾。下文為大家分享下無鉛回流（liú）焊曲線設置的注意（yì）事項。

1、無鉛回流（liú）焊溫度設置提高預熱溫度

無鉛回流焊接時，回流焊爐的（de）預熱（rè）區（qū）溫度（dù）應比錫/鉛合金再流的預熱（rè）溫度要（yào）高些。通常高30℃左右，在170℃-190℃（傳統的預（yù）熱溫度般在140℃-160℃）提高預熱區溫度的目的是為了減少（shǎo）峰值溫（wēn）度以減（jiǎn）少元器件間（jiān）的溫度差（chà）。

2、延長無鉛回流焊預熱時間

適當延長（zhǎng）預熱的預熱時間（jiān），預熱太快方麵會引起熱衝擊，不利於減少在（zài）形成峰值再流溫度衫

，元器件間的溫度差。因（yīn）此，適當延長（zhǎng）預熱（rè）的預熱時間，使（shǐ）被焊元器件溫度平滑升到預定（dìng）的預熱溫度。

3、延長無鉛回流焊回流區梯形溫度曲線

延長無鉛回流焊回流區梯（tī）形溫度曲線（xiàn）。在（zài）控製高再流溫度的同時，增加再流區溫度曲線寬（kuān）度，

延長小熱容量元器件的峰值時間，使大小熱容量的元器件均達到的（de）要求的回流溫度，並避免（miǎn）小元器件的過熱。

4、調整（zhěng）無鉛回流焊溫度曲線的致性

無鉛回流焊測試調（diào）整溫度曲線時，雖然各測試點的溫度曲線有（yǒu）定的離散性（xìng），不可能（néng）完全致，

但要（yào）認真調整，使其各測試點溫度曲線盡量趨向致。

TOP係列頂級大型無鉛電腦（nǎo）熱風回流焊錫機

TOP係（xì）列頂級大型無鉛（qiān）電腦熱風回流焊錫機產品特點：

1．專利導軌（guǐ）高溫不變形，三絲（sī）杆同步（bù）調寬結構（gòu），有效保證導軌（guǐ）平行，防止掉板，卡板（bǎn）的發生、免清洗，易調節。自動和手動皆可（kě）進行調（diào）寬操作。

2．標配鏈（liàn）條、網（wǎng）鏈同步等速並（bìng）行運輸，可（kě）加工（gōng）單麵、雙麵PCB板，可選雙導軌運輸係統（tǒng）。

3．自動調寬（kuān）係統采用閉環PID控製，可根據電腦輸入的參數自動調到需要的寬度，精確度可達0.2mm。

4．各溫區因采用模塊化設計，熱風馬達和發熱絲保養和維（wéi）修方便。

5．強製離心鼓風自動風冷係統和鬆香回收係統。

6．進口優質高（gāo）溫高速馬達運風平穩，振動小（xiǎo），噪音（yīn）小;

7．爐體采用（yòng）雙氣缸（電動（dòng）推杆）頂升裝置，安全可靠;

8．鏈條、網帶同步等速運輸，采用變頻精確高速;

9．特製優（yōu）質鋁合金導軌設計，變形小，鏈條自動加油裝置;

10．UPS斷電保護功能，保證斷電後PCB板（bǎn）正常輸出，不受損壞;

11．強大的軟件（jiàn）功能，對PCB板在線監控（kòng）測溫，並隨時對（duì）數據曲線進行分（fèn）析（xī），儲（chǔ）存和打印;

12．工業控製PC機與PLC通訊采用MODBUS協議，工（gōng）作穩（wěn）定，杜絕死機現象;

13．自動監測（cè），顯示設備（bèi）工作狀態，可做到隨時修正參數;

14．特殊專利爐膽（dǎn）設計，保溫性好，耗電量達同行業最低;