91香蕉视频下载污安卓回流焊采（cǎi）用進口加熱部件，溫度均（jun1）勻，熱（rè）補（bǔ）償效率高，適合CSP,BGA元件的焊接，專用風輪設計，換氣（qì）量大，風速穩定，進（jìn）口優質高溫高速馬達運風平穩，振動小，噪音小。爐體采用雙氣缸（電動推杆）頂升裝置，安全可靠。今天小編這（zhè）裏與大家（jiā）分享（xiǎng）一下回流焊工藝的基本要求。

1、要設置合理的回流焊溫度曲線，回流焊是SMT生產中關鍵工序，根（gēn）據回流焊原理，設置合理的回流焊溫度曲（qǔ）線，才能保證回流焊質量（liàng）。

2、要按照線路板設計時的焊接方向進行焊接（jiē）。

3、焊接過程中，在傳送帶上放線路板要輕輕的放（fàng）平（píng）穩，嚴防傳（chuán）送帶抖動，並注意在回流焊出口處接線（xiàn）路板，防止（zhǐ）後（hòu）出（chū）來的線路板掉落在先（xiān）出來的線路板（bǎn）上碰（pèng）傷SMD元（yuán）件引腳。

4、必須對首（shǒu）塊回流焊接好的線路板進行（háng）焊接效果的檢查。檢查焊接是否充分、有無焊錫膏融（róng）化不充分的痕跡、焊點表麵是否光滑、焊點形狀（zhuàng）是否呈半月（yuè）形狀、錫球和殘留（liú）物的情況、連焊（hàn）和虛焊的情況。還有檢（jiǎn）查線路板表麵顏（yán）色變化情況，回流焊後，允許線路板有少許但均勻的變（biàn）色。並根據檢查結果調整溫度曲線。在整（zhěng）批生產國產中要定時檢查（chá）焊接質（zhì）量。

回流焊技術在電子（zǐ）製造領域並不陌（mò）生，我們電腦內使用的各種板卡上的（de）元件都是（shì）通過這種工（gōng）藝焊接到線路板上的。這種工藝的（de）優勢是溫度（dù）易於控製，焊接過程（chéng）中還能避免氧化（huà），製造成（chéng）本也更容易控製（zhì）。以上就是小編為大（dà）家梳理出（chū）來的回流焊的工藝要求（qiú），更多相關詳情可聯係我們偉達（dá）科。

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