隨著目前元器件變得越來越小而PCB越來越密，在焊點之間發生橋連和短路的可能性也因此有所增加。但已有（yǒu）了一些行之有效的（de）方法可用來（lái）解決這種問題，其中一種方法是采用風刀技術。下文要（yào）和大家（jiā）分析的就是波峰焊在焊（hàn）接過程中的缺陷（xiàn）。

這是（shì）在PCB離開波峰時用一個（gè）風刀（dāo）向熔化的焊點吹出（chū）一束熱空氣或（huò）氮氣，這種和PCB一樣寬的風刀可（kě）以在（zài）整個PCB寬度上進行完全質量檢查，消除橋連或短路並減少運行成本。還有可（kě）能發生的其它缺陷包括虛焊或漏焊，也稱為開路，如果助焊劑沒有（yǒu）塗在（zài）PCB上時就會形成。

如果助焊劑不夠或（huò）預熱階段（duàn）運行不正確的話則（zé）會造成頂麵浸潤（rùn）不良。盡管焊接橋連或短路可在（zài）焊後測試時發現，但要知道虛焊會在（zài）焊後的質量檢（jiǎn）查時（shí）測試合格，而在以後的使用中出現問題。使用中出現問題會嚴重影響（xiǎng）製定的最低利潤指標，不僅僅（jǐn）是因為作（zuò）現場更換時會產生的費用，而且由於客戶發現到了質量問題，因（yīn）而（ér）對今後的銷售也會有影響。

在波峰焊接階段，PCB必須要浸入波（bō）峰中將焊料塗敷在焊點（diǎn）上，因此波峰的高（gāo）度控製就（jiù）是一個很重要的（de）參數。可以在波峰上附加一個閉環（huán）控製使波峰的高度（dù）保持不變，將一個感應（yīng）器安裝在波峰上麵的傳送鏈導軌上，測（cè）量波峰相對於PCB的（de）高（gāo）度，然後用加快或降低錫泵速度來保（bǎo）持正確的浸錫高度。

錫渣（zhā）的堆積對波峰焊接是有害的。如果在錫槽裏聚集有錫渣，則錫渣進（jìn）入波峰裏麵的可能性會增加。可以通過設計錫泵係統來避免這種問題，使其從錫槽的底部而不是錫渣聚集的頂部抽取錫。采用惰性氣體也可（kě）減少錫渣並節省（shěng）費用，在這裏就可以建議您采用91香蕉视频下载污安卓節能波峰焊（hàn），91香蕉视频下载污安卓公司設計的波峰焊完全（quán）可以解除（chú）波峰焊錫渣多的問題。

分體式波峰焊（噴霧（wù）機+波峰焊）

分體式波（bō）峰焊（噴霧機+波（bō）峰焊）產品特點:

1．錫爐采用外熱式加（jiā）熱，錫爐內（nèi）材料全部采用特殊不鏽鋼製作，溫度控製采用PID方式、模擬量自動調節電壓相角，控溫精度達到±2℃。第1 波峰不帶搖擺（bǎi）功能(帶搖擺功能為可選項).

2．可（kě）選（xuǎn）強製式冷（lěng）卻係統，保證（zhèng）冷卻速度在6~8℃/秒可調。

3．人機界麵操作係（xì）統，三淩控製係統，高精度三（sān）淩（líng）溫度模塊模擬（nǐ）量自動（dòng）調節實現PID控溫。

4．可選鬆香液麵過低過高報警；錫液麵過低報警（jǐng）；及自動加鬆香裝置。

5．發熱管斷（duàn）線報警(可選項)；遠程INTERNET接口功能(可選項)。

6．直聯式入板結構，特製鈦鏈條傳輸，經久耐用

7．預熱係統采（cǎi）用熱風係統，控溫采用（yòng）PID方式、摸擬但自動調整電壓相角，使溫控精度達到±2℃

8．可達到理（lǐ）想的焊接預（yù）熱溫度。特殊結構設計（jì），使（shǐ）預熱區與焊接區的溫度下（xià）降值<5℃。

9．噴（pēn）霧係統采用精密型調節閥進行數字化調節，方便（biàn）管理。並采用日本專用（yòng）噴嘴，氣缸移動式(步進馬達式（shì）為可選取項（xiàng）)。三麵抽風過濾係統。助焊劑自動衡壓供給係統。可使噴霧流量迅速達到飽和。發泡方式為另選項。

10．運輸係統采取（qǔ）分段式結構，有效防止導軌變形。