在波峰焊接線路板時經常會遇到線路板焊點上產生了不良針孔焊點或氣孔焊點，用烙鐵（tiě）燙焊點沒了，或者不停的往（wǎng）外（wài）冒氣泡，這樣的不良焊點（diǎn）很容易使線路板造成電路接（jiē）觸不良。下（xià）麵就講解下波（bō）峰焊接後（hòu）線路板（bǎn）針孔和氣孔形成的原因及解決辦法。

波峰焊接後線路板不良焊點針（zhēn）孔與氣孔區別，針孔是（shì）在焊點上發現（xiàn）小孔，氣孔則是焊點上較大孔可看（kàn）到內部，針孔內部通常是空的，氣孔（kǒng）則是內部空氣完全噴出（chū）而造成大孔，其形（xíng）成原因（yīn）是焊錫在氣體尚未完全排除即（jí）已（yǐ）凝固，而（ér）形成此問題。

1、第一個原因就要從基板上找（zhǎo）原因，線路（lù）板生產過程中的線路上用的電鍍溶（róng）液中的光亮劑:使用大量光亮劑電鍍時，光亮劑常與金同時沉積，遇到高溫則揮發（fā）而造成，特別是（shì）鍍金時，改（gǎi）用（yòng）含光亮劑較少的電鍍液，如果是這樣的情況（kuàng）當然這要回饋到供貨商

2、第二個原因還是要從基板上找原因，基（jī）板內部有濕氣:如使用較便宜的基板材質，或使用較粗糙的鑽孔方式，在貫孔處容易吸收濕氣，在波峰焊接的焊錫過（guò）程中受到高熱蒸發出來而（ér）造（zào）成，解決方法是在插件前吧基板放在烤箱中120℃烤（kǎo）二小時.

3、第三個原因就要從（cóng）操作過程中找（zhǎo）原因，線（xiàn）路板或元器件上有（yǒu）機汙染物:基板與零件腳都（dōu）可能產生氣體而（ér）造（zào）成針孔或氣（qì）孔，其汙染（rǎn）源可（kě）能來自自動插件機或儲存狀況不佳造成，此問題較為簡單隻要用溶劑清洗即可，但如發現汙染物為SILICONOIL（矽油） 因其不容易被溶（róng）劑（jì）清洗，故在製程中應考慮其它代用品。

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