波峰焊接後線路板上的元（yuán）件時常會有元件破裂的情況，特別是（shì）電容等大體（tǐ）積的元器件時常會有波峰（fēng）焊接後破（pò）裂（liè）的現象。出現（xiàn）這種現（xiàn）象的原因（yīn）是什（shí）麽？我們又該怎如何（hé）預防？在這裏小編給大家講解一下。

波峰（fēng）焊接後元件破裂的原因（yīn）：

1、 組裝之（zhī）前產生破（pò）壞；

2、焊接過程中板材與元件之間（jiān）的熱（rè）不匹配性造成元（yuán）件破裂；

3、貼片（piàn）過程處置不當；

4、焊接溫度過高；

5、元件沒按要求進行儲存，吸收過量的水汽在焊接過程中造成元件破裂；

6、 冷卻速率太大（dà）造成元件應力集中。

對波峰焊接後元件破（pò）裂的防止措施：

1、 采用合適（shì）的工藝曲線；

2、按要求進行采（cǎi）購、儲存；

3、選用滿足要求的焊接貼片以及焊接設備。

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