回（huí）流焊接質量（liàng）和效率是由回流焊的溫度和速度的設置調整決定的（de），隻要設置好了回流焊的溫度和速度才能有好的回流焊接產品。那麽回（huí）流焊溫度和速度受哪些因（yīn）素影響呢？下麵回流焊給大講解下。

2、表麵所組裝的（de）搭載元器件的密度、元器件的大小以及有沒有BGA、CSP等特殊元器件。

1、PCB板的材料、厚度、是否有很多層板、尺寸的大小，這（zhè）些在回流焊生產（chǎn）的過程中（zhōng）必須要考慮的因素。PCB板質量會直接影（yǐng）響到回流焊溫度和速度的設置；

5、環境的溫度對爐溫也是有定的影響的，對於加熱比較（jiào）短（duǎn），爐體寬度窄的回流焊爐，爐（lú）子的溫度受到環境（jìng）的影響比較大，因此在生產的過程中（zhōng）要避免回流焊（hàn）爐出口對流風。

3、 熱風爐和紅外爐在使用的過程（chéng）中有很大的區別，紅外爐主要是輻射傳導，其（qí）中優點是熱效率比較高，溫度的變化比（bǐ）較大，溫度的曲線（xiàn）比較容（róng）易控製，雙麵焊時PCB上、下溫度易控製。缺點就是溫度不夠均勻。在同塊PCB上（shàng）期間的顏色和大小不同，其中溫（wēn）度就有很大的不同。為了是周圍的元器件的溫度達到焊接的溫度，所以必（bì）須要提高焊接的溫度，這樣就很容易影（yǐng）響到（dào）焊（hàn）接的質量。

4、 熱風爐主要是對流傳導。其優點在於（yú）能夠均勻的受熱、焊接的質量比較（jiào）好。缺點就是在PCB上的下溫差和焊接爐的溫度不容易控製。目前在生產的過程中都會對熱風（fēng）爐的對流方（fāng）式采取些改進（jìn）的措施，例如小對流方式、對各個溫度區（qū）采取立的調節風量、在爐子的下方采（cǎi）取製冷的手段，這樣可以保（bǎo）證爐子上、下和長度方（fāng）向的溫（wēn）度遞（dì）增，這樣就可以達（dá）到工藝曲線的要求。

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