提高波峰焊（hàn）接質（zhì）量要從三個地方下功夫：線路板原材料的（de）控製、波峰焊生產工藝的控製、波（bō）峰焊接工藝的控製。從這三個地方控製好就會達到好的（de）波峰焊接質量。下麵就仔細為大家介紹以下這三個方麵的內容。

一（yī）、波峰焊接前對印製板質量及元件（jiàn）的控製

1、焊盤設（shè）計。焊盤太（tài）大，焊料鋪展麵積較大，形成的（de）焊點不飽滿，而較（jiào）小的（de）焊盤銅（tóng）箔表（biǎo）麵（miàn）張力太小，形成的焊點為不浸（jìn）潤焊點。孔徑與元件引線的配合間隙太大，容易虛焊，當孔徑（jìng）比引線寬0.05 - 0.2mm,焊盤直徑（jìng）為孔徑的2 - 2.5倍時，是焊接比較理想的條件。

2、在設計貼片元（yuán）件焊盤時。焊端或（huò）引腳應正對著錫流的方向，以利於與錫流（liú）的接觸，減少（shǎo）虛焊和漏焊。 不要布置較小的元件不應排在較大元件後，以免較大元件妨礙錫（xī）流與較小元（yuán）件的焊盤接觸（chù） 造成（chéng）漏焊。

3、PCB彎曲度的控製。如果SMT 上來的PCB 板翹曲度大（dà）於0.5mm ，則法保證焊接質量

4、短儲存周期。妥善保存印（yìn）製（zhì）板及元件，盡量（liàng）縮短儲存周期 在焊接中，塵（chén）埃、油脂、氧化物。印製（zhì）板（bǎn）及元件應（yīng）保存在幹燥、清潔的環境下，並且盡量縮短儲存周期。對於（yú）放置時間較長的印製板，其表麵般要做清潔處理，這樣可提高可焊性，減少虛（xū）焊和橋接（jiē），

二、波峰焊（hàn）生產（chǎn）工藝的控製

1 助焊劑質（zhì）量控製

助焊劑定要用客戶指定的品牌（pái），必須滿足客戶的要求才能控製爐後不良、才能提高焊接品質。

2焊料（liào）的質量控製

焊錫質量（liàng）得不到保（bǎo）證、爐後不（bú）良定得不到保證、本公司的錫料雜、錫爐裏什麽品牌的錫料都有、而且幾年沒有更換過次、要（yào）提高爐（lú）後品質、必須滿（mǎn）足客（kè）戶的要求。

三、波峰焊接過程（chéng）中（zhōng）的工（gōng）藝參數控製

1、調整預熱溫度的上下弧度參數、延長預熱（rè）時間；

2、調整焊接（jiē）軌（guǐ）道傾角 。應控製在5°- 7°間；

3、調整波峰高度。保證理想高度進行焊接波峰高度，以壓錫（xī）深度為PCB 厚度的1/2 - 1/3為準；

4、調（diào）整焊接溫度 ；SAC0307的焊接溫度應控製在258＋5℃；

5、調整助焊劑噴塗量；

6、調整傳送速度；

7、更換波峰的噴蓋（gài）、由以前的4排焊錫噴孔（kǒng）增加為5排焊錫噴口、杜焊錫貼片的漏焊；

8、調整波峰平穩度，增加保（bǎo）養錫槽波峰的頻率（lǜ）、應控製在每周1次；

9、焊錫有（yǒu）較多浮渣、調（diào）整清潔頻率、應控製在每小時1次；好的辦法（fǎ）是采用氮氣保護，讓氮（dàn）氣把焊料與空氣隔開來（lái），取代普通（tōng）氣體，這樣就避免了浮渣的產生。

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