半自動錫膏印刷機特點：

1、采用台灣上（shàng）銀直線精密導軌來控製步進馬達來驅動刮刀座，確保印刷質量，IC間（jiān）距0.02mm以（yǐ）上。

2、印刷刮刀可向上旋轉45°度固定，易於印刷板及刮刀的清洗（xǐ）和更換。

3、刮刀座可前可（kě）後調節，以選擇合適的印刷位置。

4、組合式印刷台板，具有固定溝槽及定位（wèi）PIN，安（ān）裝調（diào）節方便適用於單雙麵板的印刷。

5、校板方式采用鋼網移（yí）動（dòng），並結合印刷PCB板的X、Y、Z校正微調，方便（biàn）快捷。

6、可設定單向（xiàng）及雙向印刷方式。

7、具有自動記（jì）數功能（néng），方便產量統計。

8、采用（yòng）自（zì）已公司研發PLC控製，顯控觸摸屏式人機對話。

9、二項為繼電器、按鈕開（kāi）關控製，電（diàn）器均為進口配備。

半自動錫膏印刷機

機（jī）台原（yuán）點確認：

一、開機後（送電）原點自我確認，成立條件（S1，S3）或（S1，S4）

二、歸零設定要領：選擇（7）鋼版（bǎn）座（zuò）上升下降鍵，將鋼板版座下（xià）降至下始點，利用（yòng）直（zhí）尺或PCB放於台板與夾座之間成（chéng）一水平線，同時將間距移動輪作（zuò）刻度歸零設定，依PCB厚度決定印刷間距（一般依板厚（hòu）加40條）。

三、印刷物設定方式：本機采用可移動（dòng）式之定（dìng）位PIN定位，請依鋼（gāng）版之圖形概略將PCB放（fàng）於

台板適中位置。

四、對版（bǎn）設定方式：完成上述（二）動作後，在利用人工校正（印刷座下鋼版與印刷（shuā）基板校對）對版要領：先對R、C、L、或成（chéng）對角定點，尋找目標之後，固定鋼版再利用台板微調校（xiào）正。

五、印刷行程設定方式（shì）：陸續完成PCB設（shè）定對位之後，再利用印刷座後之二隻感應開關，分別（bié）依該鋼版之圖樣、印刷大小設定左右感應開（kāi）關位（wèi）置。

六（liù）、刮（guā）刀的組裝方（fāng）式：刮刀采中心螺絲式之組（zǔ）裝，利用刮刀鋁柄的中心孔徑，依照刮（guā）刀（dāo）座（zuò）的中心，固定（dìng）一（yī）螺絲即可。

七（qī）、刮刀高低調整方式：首先放鬆調整鈕之固定螺絲，調整螺絲調低即是刮（guā）刀高低之調整方式。

八、刮刀仰角方式：刮刀內外側采（cǎi）單一螺絲控製仰角，前後螺絲需相輔相成使用以控製刮（guā）刀前後仰角。