回流焊機溫度曲線的測試，一般采用能隨PCB板一（yī）同進入爐膛內的溫度（dù）采集器（即溫度記憶裝置）進行測試，測量采用K型熱電偶（依測量溫度範圍及精度而采用不同材質製成各種類型熱電偶），偶絲直徑0.1~0.3mm為宜，測試（shì）後將（jiāng）記憶裝置數據輸入PC專用測試軟件，進行曲線數據分析（xī）處理（lǐ），打印出PCB組件溫度曲線。

熱（rè）電偶的安裝

1.感應溫度用的熱電偶，在（zài）使用和安裝過程中，應確保除測試點外，無短接現（xiàn）象發生，否則無法保證試精度，測試點盡可能小.

2.熱電偶在與（yǔ）記憶裝置或其它測試設備相連（lián）接時，其極性應與設備要求一致，熱電偶（ǒu）將溫度轉變為電動勢（shì），所以連接時有（yǒu）方向要求.(目（mù）前我們使用的熱電偶插頭有正負極區分)

測試點（diǎn）的選（xuǎn）取

一般至少三點，能（néng）代表PCB組件上溫（wēn）度變化的測試點(能反映PCB組件上高、中低溫部位的溫度變化)；一般情況（kuàng）下，最高溫度部位在（zài）PCB與傳（chuán）送（sòng）方向相垂直的無元件邊緣中心處，最低溫度在PCB靠近中心部位的大型元件之半田（tián）端子處（PLCC.QFP等），另外對耐熱性差（chà）部品表麵要（yào）有測試點，以及客戶的（de）特定要求.

測試點安（ān）裝

熱電偶與測試位置要（yào）可靠（kào）連（lián）接（jiē），否（fǒu）則會產生（shēng）熱阻，另外與熱電偶接觸的材料以及固定熱電偶的材料（liào）應是最小的，因其絕熱或吸熱（rè）作用將直接影響熱電偶測量值的真實性。

測試板的要求

a.原則上要采用本機種的完整的回流後產品來（lái）製作，以保（bǎo）證真實地（dì）反（fǎn）映該產品在回流爐內的溫（wēn）度變化情（qíng）況

b.采用其他代替測試板要符合以下要求（qiú）：基板材質相同 ，基板外形（xíng）尺寸要相同，基板厚度相同，貼片部品數大（dà）致相當以及吸熱或耐熱性近部品（pǐn）.

P係列普通大型電腦無鉛熱風回流焊錫機

其他注意事項

1.將測試板與記憶裝置一起放入（rù）爐膛時，注意記憶裝置距測試PCB板距離在100mm以上，以免熱量幹（gàn）擾.

2.相關實驗數據表明：回流爐在開機30mim後才能達到爐體熱平衡，因此要求在開啟爐子至少運行 30mim後才可進行溫度曲（qǔ）線的測試及生產（chǎn）.

3.溫度曲線圖打印出來後依預（yù）熱的溫度（dù）時間，回流峰值溫度（dù），回流時間以及升降溫（wēn）速率等綜合考慮（lǜ）調（diào）整設備至滿足溫度曲線要求，因測試點熱容量的不（bú）同以及表征（zhēng）回（huí）流爐性能的溫度不（bú）均勻性因（yīn）素，三個測試（shì）點溫度曲線將會存在一定差異.

4.溫度曲線（xiàn）的記（jì）錄：除打印出（chū）的溫度曲（qǔ）線外（wài），要表明（míng）各參數（shù）要求的範圍及實際值；設備的設定值； 測試點位置（zhì）分布及測試板投入方向以及測定時間及結（jié）果判定等.

5.測定頻度：原則上每周一次(客戶別要求時依（yī）客戶（hù）要求執行（háng）)，在設定變更，產品變更（gèng）時，視需要進（jìn）行溫度曲線的測試。