回流焊工（gōng）藝中有低溫錫膏和高溫錫膏兩種。那（nà）麽這兩種錫膏到底有什麽區別呢？這裏（lǐ）與大（dà）家分享一下回流焊工藝高（gāo）溫錫膏與低（dī）溫（wēn）錫膏區別？目前說常見的錫膏這裏也就是指高溫錫膏，低溫錫膏是為了適應某些電子元器件不能適（shì）應高溫環境而研發出來的，下麵具體講一下它們之間區別。

1、從字麵意思上來講，“高溫”、“低溫（wēn）”是指這（zhè）兩種類別的錫膏熔點區別。一（yī）般來講，回流（liú）焊常規的熔點在217℃以上；而常規的低溫錫膏（gāo）熔點（diǎn）為138℃。

2、焊接效果不同。看（kàn）著回流焊。高溫錫膏焊接性較好，堅硬牢固，焊點少且光亮；焊接性相對較差些，焊（hàn）點較脆，易脫離，焊點光澤暗淡。

3、用途不一樣。高（gāo）溫錫膏適用於高（gāo）溫焊接元件與PCB；而（ér）低溫錫膏則適（shì）用於那些無法承受高溫焊接的元件或PCB，如（rú）散（sàn）熱器模組焊接，LED焊接，高頻焊接等等。

M係列經濟型無鉛熱風回流焊錫機

4、合金成分不同。電子元器件焊接工藝。高溫錫膏（gāo）的合金成分一（yī）般為錫（xī）、銀、銅（簡稱SAC）；低溫（wēn）錫膏的合金成（chéng）分一般為Sn-Bi係列，包含SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各（gè）種（zhǒng）合金成分，其間Sn42Bi58為共晶合金（jīn），其熔點為138℃，其它合金成分皆無共晶點，熔點也各不相（xiàng）等。

4、配方成熟度不同。高溫錫膏的配方相對來說更成熟，成分穩定，濕潤性適中；低溫錫膏配方相對來說，成熟度次一點，成分不（bú）穩定，容易幹（gàn），粘性保持（chí）性差。

5、印（yìn）刷工藝不同。高溫（wēn）錫膏多用於（yú）第一次回流焊印（yìn）刷中，而低溫錫膏（gāo）大部分是用在雙（shuāng）麵回流焊工藝時的第二次回（huí）流的時候，因為第一次（cì）回流麵有較大（dà）的器件，當第二（èr）次回流使用同一熔點（diǎn）的焊膏（gāo）時（shí）容易使已焊接的第一次回流麵（二次回流過爐時是倒置的）的大的器件出現虛焊甚至脫落，因此第二次回流時（shí）一般采用低（dī）溫焊膏，當其達到熔點時（shí）但第（dì）一次回流麵的焊錫不會出現二次熔化。