回流焊回流是是指錫膏在達到錫膏熔點後，在其液態表麵張力和（hé）焊劑助的作用下（xià）液態錫回流（liú）到（dào）元件引腳上形成焊點，讓線路板焊盤和元（yuán）件（jiàn）焊接成整體的個過程，也叫（jiào）回流過程。通過回流焊的工藝流程更能（néng）直觀的了解。

回流焊熱風回流：

1、當PCB線路板進（jìn）入回流焊升（shēng）溫（wēn）區（qū）時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟（ruǎn）化（huà）、塌落、覆（fù）蓋（gài）了焊盤，將焊盤、元器件引腳與（yǔ）氧氣隔離。

2、PCB線路板進入（rù）回流焊保溫（wēn）區時，使PCB和元器件得到充分的預熱，以防PCB突然進入焊接（jiē）高溫區而損壞PCB和元器件。

3、當PCB進入回流焊接區時，溫度迅速上升使焊膏達到（dào）熔化狀（zhuàng）態，液態焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、液態錫（xī）回流混合形成焊錫（xī）接點。

4、PCB進入回（huí）流焊冷卻區（qū），經過回流焊冷風作用液態錫又回流使焊點凝；固此時完成（chéng）了回流焊。

回流焊的整個工作過程離不開回流焊爐膛內的熱風（fēng），回流（liú）焊是靠熱（rè）氣流（liú）對焊點的作用（yòng）,膠狀的焊劑在定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接（jiē）；所以（yǐ）叫"回流焊"是因為氣體在焊機內來回循環流動產生高溫達到焊接目的才叫回流焊。

F係列中型無鉛（qiān）熱風回流焊機