雙波峰焊的兩個焊波接力焊接PCB，以便可以在一個步（bù）驟中將THT元件（jiàn）可靠地焊接（jiē）到PCB頂部和（hé）SMT元件上（shàng）。雙波（bō）峰焊接通常是用於處理大量（liàng）焊接部件的更快且更具成本效益的方法（fǎ），除焊接溫度外，雙波峰焊接的其（qí）他重要工藝參（cān）數還包括PCB的浸入深（shēn）度，焊接波峰焊機的焊接角度，焊接時間以（yǐ）及焊波類（lèi）型。下文為（wéi）大家詳細介紹雙波峰的工（gōng）作原理及其特點。

雙波峰焊工作原理：

雙波峰（fēng）焊主要是用於焊接元件比較多，比較密的板，特別是焊接麵有貼片（piàn）元件的線路板必須要用雙波峰焊來焊接，雙波峰焊的雙（shuāng）波峰焊有兩個焊料波峰，第（dì）一個是湍流波，第二個是平滑波。焊接時，組件先經過湍流（liú）波。湍流波從個狹長的縫隙中噴出，以定的壓力、速度衝擊著PcB的焊接麵並進入元（yuán）器件（jiàn）各（gè）狹小密集的焊區。由於有一定的衝擊壓力，湍流波能夠較好地滲入到般難以進入的密集焊區，有利於克（kè）服排氣、遮（zhē）擋（dǎng）形（xíng）成的焊接死區，提高（gāo）焊料（liào）到達死（sǐ）區的能力。但是湍流波（bō）的衝擊速度快（kuài）、作（zuò）用時間短，因此其對（duì）焊區的（de）加熱、焊料的潤濕擴展並不均勻、充分，焊點處可能出現橋（qiáo）連或粘（zhān）連了過量的焊料等現象，因此需要第二個波峰進（jìn）步作用。運輸帶主要用途（tú）是（shì）將線路板送入波峰（fēng）焊錫機，沿途經（jīng）助焊劑（jì）添加區，預熱區，波峰錫爐等。

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雙波峰焊接特點：

雙（shuāng）波峰焊接的特點是在波（bō）峰焊接時，線路板先接觸第一（yī）個（gè）波峰（fēng），然後接觸第二個波峰。第一個波峰是由（yóu）窄噴嘴（zuǐ）噴流出的“湍流”波峰，流速（sù）快，對組（zǔ）件（jiàn）有較高的垂直壓（yā）力，使焊料對尺寸小、貼裝密（mì）度高的表麵組裝元器件的焊端有較好（hǎo）的滲透性；

通過湍流（liú）的熔融焊料（liào）在所有方向擦洗組件表麵，從而提高了焊料（liào）的潤濕性，並克（kè）服（fú）了由於元器件的複雜形狀和（hé）取向帶來的問題（tí）；同時也克服了焊料的“遮蔽效應”湍流波向（xiàng）上（shàng）的噴射力（lì）足以使（shǐ）焊劑氣體排出。

因此，即使線路（lù）板（bǎn）上不設置排氣孔也不（bú）存在焊劑氣體的影響，從（cóng）而大大減少了漏（lòu）焊、橋接和焊縫不充實等焊接缺（quē）陷，提高了（le）焊接可（kě）靠性。經過第一個波峰的產品，因浸錫時間短以及部品自身的散熱等因素，浸錫後存在著很多的（de）短路、錫多、焊（hàn）點光潔度不正常以及（jí）焊接強度（dù）不足等不良內容。

緊接著必須進行浸錫不良（liáng）的修正，這個動作由噴流麵較平較寬闊、波峰較穩定的二級噴流進行。這（zhè）是一個“平滑”的波峰，流動速度慢，有利於形成充實的焊（hàn）縫，同時也可有效地去除焊端上過量的焊料，並使所有焊接麵上焊料潤濕良好，修正了焊接麵，消除了（le）可能的拉尖和橋接，獲得充實缺陷的焊縫，最終確保了組件焊接的可靠性。