錫膏回流（liú）焊接（jiē）工藝要求要充分掌握（wò）好猜能不會有批量的回流焊接不良，如果對回流焊接工藝掌（zhǎng）握不熟，對錫膏回流焊接特性不了解很容易造成（chéng）批量的回流焊接不良。在這裏給大分享下錫膏的回流焊接過（guò）程和錫膏的（de）回流焊（hàn）接要（yào）求。

當（dāng）把（bǎ）錫膏放於回流焊加熱的環境中，錫膏回流焊接分為五個階段（duàn）過程，

1、用於達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始（shǐ）蒸發，溫度上升必需慢(大約每秒3°C)，以限製沸騰和飛濺（jiàn），防止形成小錫珠，還有（yǒu），些元件對內部應（yīng）力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快（kuài），會造成斷裂。

2、助焊劑活躍，化學清洗行動開始，水溶性助焊劑（jì）和免洗型助焊劑都會發生同樣的清洗行動，隻不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些汙染從即將結合的金屬和焊錫顆粒上清（qīng）除。好（hǎo）的冶金學上的錫焊點要求“清潔”的表麵。

3、當溫（wēn）度繼續上升，焊錫顆粒單熔化，並開始液化（huà）和表麵吸錫的“燈草”過程。這樣在所有可能（néng）的表麵上覆蓋，並開始形成錫焊點。

4、這個階段（duàn）為重（chóng）要，當單個的焊（hàn）錫顆（kē）粒全部熔化後，結（jié）合起形成液態錫，這時表麵張力作用開始形成焊腳表麵，如果元件（jiàn）引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil，則（zé）可能由（yóu）於表麵張（zhāng）力使（shǐ）引腳（jiǎo）和焊盤分開，即造成錫點開路。

5、冷卻階段，如果冷（lěng）卻快，錫點強度會稍微大點，但不可以太快而引起元件（jiàn）內部的溫度應力。

F係列中型無鉛熱風回（huí）流焊機

錫膏的回流焊接要求（qiú）總結：

1、錫膏回流焊接重要的是有充分的緩慢加熱來（lái）安全地蒸發溶劑（jì），防止錫珠形成和限製由於溫度膨脹引起的元件內部應力，造成斷裂痕可靠性（xìng）問題。

2、其次，錫膏回流焊接（jiē）時助焊劑活躍階段必須有適當的（de）時間和溫度，允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開（kāi）始熔化時完成。

3、錫膏回流焊時間和溫度曲線中（zhōng）焊錫（xī）熔化（huà）的階段是重要的，必須充分地讓（ràng）焊錫顆粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩餘溶劑和助焊劑殘（cán）餘的蒸發，形成焊腳表麵。此階段如果太熱或太長，可能對元件和（hé）PCB造成傷害。

4、錫膏回流溫度曲線的設定，好是根據錫膏供應商提供的數據進行，同時把握元件內部溫（wēn）度應力變化原則，即加熱溫升速度小（xiǎo）於每秒3°C，和冷卻溫降速度小於5℃。

5、錫膏回流焊（hàn）接時PCB裝配如果尺寸（cùn）和重量很相似的話，可用同個溫（wēn）度曲線（xiàn）。

6、重要的是要經常甚（shèn）每天檢測（cè）回流焊溫度曲線是否正（zhèng）確。