波（bō）峰焊使用了公司最新（xīn）發明的超平穩，超高濾波源發（fā）生器，大幅削弱了流道內部錫流震蕩及紊流的產（chǎn）生，錫波（bō）平穩，氧化量（liàng）大幅降低，維護簡單，傳動機構采用精密模（mó）塊化設計，傳動準確，壽命長，易保養，隔離式噴霧裝置，助焊劑煙霧從專用風道（dào）排出，強大參數庫功（gōng）能，各類PCB工藝參數可（kě）按需調用操作。今（jīn）天主要給大家（jiā）講解一下波峰焊的主要組成（chéng）係統——波峰焊接係統。

波峰焊接係統一般采用雙波（bō）峰（fēng）。波峰焊波峰（fēng）焊第一波峰是一次噴流（一波）的作用：對於（yú）背麵有實（shí）裝部（bù）品的產品，因實裝部（bù）品安裝方向的無規律性，以及（jí）實裝部品本身電極和基板銅箔間的焊接麵積小，上錫難度大。因（yīn）此（cǐ）一次噴流嘴設計為孔狀噴流.具有噴流速度快，對基板浸錫（xī）麵衝（chōng）擊力較大，再加上縱波馬達運轉帶動噴嘴左右移動.增加了勻衡性能，故一次波峰主（zhǔ）要起對部品及銅（tóng）箔初步上錫的作（zuò）用.

波峰焊二次波峰（fēng）屬於噴流（二波）的作用：經過一次噴流後的產品，因（yīn）浸錫時間短以（yǐ）及部品（pǐn）自身的散（sàn）熱等因素（sù），浸錫（xī）後存在著很多的短路錫多，焊點光潔度不正常以及焊接強度不足等不良內容。因此，緊接著必須進（jìn）行浸錫不良的修正，這個動作由噴流麵較平較寬闊，波峰較穩定的二級噴流進行。

TOP係列頂（dǐng）級（jí）大（dà）型無鉛（qiān）雙波（bō）峰（電腦/觸摸/按鍵）

在波峰焊接時，PCB板（bǎn）先接觸第一（yī）個波峰，然後接觸第二個波峰。第一個波峰是由窄噴嘴噴（pēn）流出的"湍流"波峰，流速快，對組件有（yǒu）較高的垂直壓力，使焊料對尺寸小，貼裝密度高的表麵組裝元器件的焊端有較好的滲透性;通（tōng）過湍流的熔融焊（hàn）料（liào）在所有方（fāng）向擦洗組件表麵，從而提高了焊料的潤濕性，並（bìng）克服了由於（yú）元器件的複雜形（xíng）狀和（hé）取向帶來的問題;同（tóng）時也克服（fú）了焊料的"遮蔽效應"湍流波向上的噴射力足以（yǐ）使焊（hàn）劑（jì）氣體排出。因此，即使印製板上不設置（zhì）排氣孔也不存（cún）在焊劑氣體的影響，從而（ér）大大（dà）減小了漏焊、橋接和焊（hàn）縫不充實等焊接缺陷（xiàn），提高了焊（hàn）接可靠性。

經過第一個波峰的產品，因浸錫時間短以及部品（pǐn）自（zì）身的散熱等因素，浸錫後存在著（zhe）很多的短路，錫多（duō），焊點光潔（jié）度不正（zhèng）常以及焊接強度不足等不良內容。因此，緊接著必須（xū）進行浸錫不良（liáng）的修正，這個動作由噴流麵較（jiào）平較寬闊，波峰（fēng）較穩定的二級噴流進行。這是一個"平滑"的波峰，流動速度（dù）慢，有利（lì）於形（xíng）成充實的焊（hàn）縫，同時（shí）也可有效地去除焊端上過量的焊料，並（bìng）使所（suǒ）有焊接（jiē）麵上焊（hàn）料潤濕良好，修正了焊接麵，消除了可能的拉尖和橋接，獲得充實（shí）無（wú）缺陷的焊縫，最終確保（bǎo）了組件焊接（jiē）的可靠性。