回流焊潤濕不良又稱為（wéi）不潤濕或半潤濕。是指（zhǐ）在焊接（jiē）過程（chéng）中焊料和基板焊區，經浸潤後不生成相互間的反應層，而造成漏焊或少（shǎo）焊故障。其危害是，焊點（diǎn）強度低，導電性不好。下文給大家講一下回流焊潤濕不良的（de）原因及解決方案（àn）。

首（shǒu）先我們要找出回流（liú）焊接後線路板焊點潤濕不良的原（yuán）因，一（yī）般造成這個（gè）問題的原因是：潤濕不（bú）良（liáng）是由於（yú）器件吸熱大，焊端上的溫度比起PCB焊盤（pán）上的溫度來得低所造（zào）成。這故障的成因牽涉到物料種類或特性、包裝、庫存、後勤（qín）搬運、工藝等多方麵的（de）因素。在供應鏈或產業化的角度（dù）來看，則牽涉到設計部、供應商（shāng）、倉庫後勤部、以及生產工藝等部門的工作。

在技（jì）術（shù）整合管理的要求上，這些部門都必須對各自的責任進行配合定義，並（bìng）確保各自做好本分工作。這（zhè）樣才能預防問題的發生。而所謂各（gè）自（zì）之間的配合，是指通過技術原理和成本利潤考慮來給工作指（zhǐ）標定義。所以在技（jì）術（shù）整合（hé）管理前，我們必須（xū）對整（zhěng）個組（zǔ）裝技術（shù）進行足夠的了解，才能（néng）使我們做出正確適當的（de）決策。

M係列經濟型無鉛熱風回流焊錫機

找出回流焊濕潤不良的原因才能找出解決辦法，小編總結出解決回流焊接後線路板焊點潤濕不良的方法主要有兩個：

1、要確保潤濕，首要的條件就是焊接金屬的特性。潤濕是（shì）一種相對特性，所以材料間（jiān）的匹配（pèi）是個關鍵。在（zài）一（yī）個使用回流焊接的典型焊點（diǎn）上，包括了三種材料（liào）。也就是器件的焊端（duān）、錫（xī）膏（gāo）和PCB焊盤的表麵鍍層。從用戶（hù）的角度來說，很不幸的，供應商們發明了不（bú）隻（zhī）一種，而是為數不少的配搭組合。在含鉛（qiān）技術（shù）中，雖然錫膏合金的種類不算多，但在PCB焊盤鍍層上，尤其是器（qì）件焊端鍍層上，卻也出現了不少的選擇。這些材料的相對潤濕性並不一致。

更糟的是，但這（zhè）些材料配合其他考慮因素時，例如同一PCBA上擁有眾多的器件種類，各器件焊端的鍍層厚度，焊端內層材（cái）料，焊端的電鍍工藝，庫存時間和條件等等後，更形成了一個可說是多變複雜的特性差異狀（zhuàng）況。材料的選用是用戶（hù）設計部的工作，所以確保所選用材料適合本身或外加工（gōng）廠的製造能力是個首要的工作。這就是技術整合管理中的DFM元素。如果這（zhè）部分的工作（zuò）做到位時，用戶可以保證所要的物料具備適合程度的潤濕性。

2、另外一個必要（yào）的工（gōng）作是（shì）建立起（qǐ）工藝（yì）能力（lì），也（yě）就是選擇工藝和製定工藝特性參數。我們這裏舉（jǔ）的是回（huí）流（liú）焊接的例子，所以工藝選（xuǎn）擇也（yě）就是回流焊接。至（zhì）於工藝特性參數，對“潤濕（shī）不（bú）良或不足”這一故（gù）障模式而言，在於回流工序中的第二至四工序。也就是揮發、助焊和回流三個工序。

其中尤其（qí）以後兩道工序為主要控製點（diǎn）。揮發工序如果做得不好，殘留的揮發物將影響（xiǎng）助焊的（de）效果，也就影響潤（rùn）濕的能力。助焊的時間如果控製不（bú）當，太（tài）短時（shí）助焊效率還沒有被發揮出來，太長時出現重新（xīn）氧化，也都影響或（huò）降低潤濕性。所以這工序也必須有良好的溫度和時間控製。回流的溫度會決定潤（rùn）濕程度。溫度越高（gāo）時（shí），熔化金屬的表麵張力越低，有利（lì）於潤（rùn）濕。所以提高溫度是個加強潤濕的方法。不過這當然有其限製，比如說我們必須（xū）同時照顧到高溫（wēn）可能造成的熱損壞、變形等等問題。

應該意識到的是，我們在實際工作中所麵（miàn）對的並（bìng）不是一個溫度均勻的單一焊點。而是千百個潤濕性不一、溫度不一，甚至連單一焊點本身溫度都不均勻的焊點。而我們必須設置一（yī）個共同的溫度和時間來處理它們不同的特性要求。這（zhè）就要求工藝工程師必須要靈（líng）活的使用（yòng）各種調製手段（duàn）來製定最佳的設（shè）置了。