回流焊溫（wēn）度曲（qǔ）線是保證焊接質量的關鍵，實時溫度曲線和焊膏溫度曲線的升溫斜率和峰值溫度（dù）應基本一致。160℃前的升溫速度控製在1—2℃／s。如果升溫（wēn）斜率速度太快，一方麵使元器件及（jí）PCB受熱太（tài）決，易損壞元器件和（hé）造成PCB變（biàn）形。另一（yī）方麵，焊膏中的熔劑揮（huī）發速度太快，容易濺出金屬成份（fèn），產生錫珠。

峰值溫度（dù）一般設定在比焊（hàn）膏金屬（shǔ）熔點高30-40℃左右（yòu），回流時間為30~60s。峰值溫度低或回流時間短，會使焊接不充分，嚴重時會造（zào）成焊膏不熔。峰值溫度過高（gāo）或回（huí）流時間過長，容易（yì）造成（chéng）金屬粉末氧化，影（yǐng）響焊（hàn）接質量；甚（shèn）至（zhì）會損壞元器件和印製板。回（huí）流焊溫度曲線這些參數設置的依據就是以下六點：

1、根據使用焊膏的溫（wēn）度曲線進行設置。不同金屬含量的焊膏有不同的溫度曲線，應（yīng）按照（zhào）焊（hàn）膏供應商（shāng）提供的溫（wēn）度曲線進行具體產品的回流焊溫度（dù）曲（qǔ）線設置。

2、根據PCB板的材料、厚度（dù）、是否多層板、尺寸大小進行設置。

P係（xì）列普通大型（xíng）電腦無鉛熱風（fēng）回流焊錫（xī）機

3、根據表麵組裝板搭（dā）載元器件（jiàn）的密度、元器（qì）件的大小以及有無BGA、CSP等特殊元器件進行設置。

4、此外，根（gēn）據設備的具體隋況，例如加熱區的長度、加熱源的材料、回流焊爐的構造和熱傳導方式等因素進行設置。熱風(回流)爐和紅（hóng）外（wài）(回流)爐有很大區別，紅（hóng）外爐主（zhǔ）要是輻射傳導，其優點是熱效率高，溫（wēn）度陡度（dù）大，易控製溫度曲線；雙麵（miàn）焊時，PCB上、下溫度易控（kòng）製；其缺點是溫度不均勻（yún）。在同一塊PCB上由於（yú）器件線的要求。

5、根據溫度傳感器的實際位置確（què）定各溫區的設置溫度，若（ruò）溫度傳感器位置在發熱體內部，設置溫度比實際溫度高30℃左右。

6、根據排風量的大小（xiǎo）進行設置。一般回流（liú）焊爐對排風量都有（yǒu）具體要求，但實（shí）際排風量因各種原因有時會有所變化，確定一個產品的溫度曲線（xiàn）時，因考（kǎo）慮排（pái）風量，並（bìng）定時測量（liàng）。