全自動錫（xī）膏印刷機中的SMT即表麵（miàn）貼裝技術，作為先進的電子產（chǎn）品組裝技術，其（qí）在電子組裝中（zhōng）擁有（yǒu）非常突出的特點（diǎn），在全國（guó）電（diàn）子（zǐ）產品範圍內應用都很廣闊。全自動錫膏印刷機在我（wǒ）國工業中的使用是越來越廣泛頻繁的，但是大家對全自動錫膏印刷機的優缺點以及存在問題的解決方法你都有了解嗎？今天小編來為您（nín）講述一番。

雖然全自動錫膏印刷機優點很明顯，但它（tā）的缺點也很（hěn）多。表麵貼裝技術流程十分的（de）多，一次生產製造需要經過很多的工序（xù），在這其中（zhōng）隻要一條出（chū）現問題（tí），整個產品就都會出現缺陷，所以對功勳操作的要求十分的高，而且（qiě）最重要（yào）的印刷也是最容易影響到產品的品質好壞的。

表麵貼裝技術的印刷主要是對（duì）錫膏（gāo）印刷（shuā）在印刷盤上（shàng）的標準性的（de），通常講的就是錫膏的填充和使用，表麵貼裝（zhuāng）技術（shù）印刷的品質不僅和印刷盤有關，還和鋼網設計和各（gè）種印（yìn）刷（shuā）數據的標（biāo）準有關。錫膏印刷的最好標準是圖案（àn）完整、厚度標準（zhǔn）。對於（yú）錫膏的位置操作十（shí）分簡單，鋼網孔對準印刷盤就行，在（zài）印刷盤上（shàng）的（de）錫膏量的控製是比較難控（kòng）製的，需要工人結合生產的（de）實際操作進行對量的（de）控製。

全自（zì）動印刷機

錫膏印刷類（lèi）似（sì）絲網印刷，不同的在於錫膏印刷采用的是鋼製漏板而非絲網板，全自動錫膏印刷機控（kòng）製（zhì）刮（guā）刀壓力大小實際上是控製刮刀垂直向下（xià）的行程。實際印刷過程中我們判斷刮刀壓力大小是否（fǒu）合適基本上是通過觀察FPC板與鋼網表麵無（wú）間隙接觸、鋼網表麵錫膏刮淨為宜（yí）。壓力過大，將導致大尺寸焊盤上錫膏圖形中（zhōng）間被挖空不良；壓力過小，焊盤填充不充分（fèn），刮不幹淨，同時易形（xíng）成拉尖。

全自動錫膏印刷機中影響“量”的因素有錫膏的填（tián）充（chōng）率（lǜ）、轉移率和鋼網與FPC間（jiān）間隙，這些都是需要去注意的地（dì）方，一旦出現問題首先從這（zhè）些地方（fāng）找。