1、波峰（fēng）高度：波峰（fēng）高度要平穩，波峰高度達（dá）到線路板厚度的l／2～2／3為宜，波峰高度（dù）過高，會造成焊點拉尖，堆錫過多，也會使（shǐ）錫溢至元（yuán）件麵燙（tàng）傷元器件，波峰過低往（wǎng）往會造成漏焊和掛錫。

2、焊接溫度：是指被焊接處與（yǔ）熔化的焊料相接觸時的溫度。正確地控製溫度是保證焊接質量的關鍵。溫度（dù）過低，會使焊點毛糙，不光亮，造（zào）成虛焊、假虛及（jí）拉尖（jiān）。溫度過高，易使電路板變形，還會對焊盤及元器件帶來不好影響，一般應控製（zhì）在245℃±5℃。

3、運輸速度與角度：運輸速度決定著焊接時間。速度過慢，則焊接時間長，對PcB與元件不利，速度過快，則焊接時間過短，易造成虛焊、假虛、漏焊、橋接、堆錫、產生氣泡等現象。以焊接（jiē）接觸焊料的時間3秒左右為宜。

4、預熱溫度：合適的預熱溫度可減少PcB的熱衝擊，減小PcB的變形翹曲，提高助焊劑的活性；一般要求（qiú）機板經（jīng）預（yù）熱後，焊點麵溫度達到：單麵板：80～90。C雙麵板：90～100℃(板麵實際溫度)

TOP係列頂級大型無鉛雙波（bō）峰（電腦/觸摸/按（àn）鍵）

5、焊料成份：進行焊接作業時，板子或零件腳上的金屬雜質會進入熔錫裏，同時錫爐中的sn/Pb比隨錫渣產生（shēng）變化（huà）使錫含量降低，如（rú）此一來，可能影響焊點的不良（liáng）或者焊後錫點不亮，所以（yǐ），最好每隔三個月檢查一次錫爐中焊錫的成份，使其控製在標準範圍（wéi）內。

6、助焊劑比重（chóng）：每個型號的助焊劑來料（liào）時都有一個相對穩定的比重，供（gòng）應商一（yī）般會提供控製（zhì）範圍，要求在使（shǐ）用中保持在此（cǐ）範圍。以發泡工藝為例：由於助焊劑（jì）的溶劑是采用醇類有機溶劑，在使用中（zhōng）PcB板帶走及（jí）發泡過程中的揮發，助焊劑比重將（jiāng）升高，此時（shí）應加入（rù）稀釋劑調配到要求範圍內使用。比重太高即（jí）助焊劑濃度高，易出現板麵殘留物增多（duō），連焊（hàn）、包錫等不良焊點多，甚至造成（chéng）絕緣電阻（zǔ）下降；助焊劑比（bǐ）重過低易（yì）造成焊接（jiē）不良，出現焊點拉尖（jiān）、錫橋、虛（xū）焊等現象。

7、PcB板線路設計、元器件的可（kě）焊性及其它因素：機板的線路設計，製作質量以（yǐ）及元器什的可焊性（xìng）均對焊接（jiē）質量造成（chéng）很（hěn）大的（de）影響。另外，人的汗水、環境的（de）汙染、運送係統的汙染（rǎn），以及包裝材料的汙染（rǎn）均對焊接質量有影響。