波峰焊機按波形式可分為：單波（bō）峰焊接、雙波峰焊接。按助焊劑的（de）主（zhǔ）要使用方式分為：發泡式、噴霧式。現在市場上般都是使用噴霧式（shì）波峰焊機。不（bú）管是單波峰焊接或雙波峰焊接，他（tā）們的（de）操作使用方（fāng）法都是差不多的。下麵（miàn）從波峰焊機的工藝流程、操作方法給（gěi）大講解下波峰焊的（de）操（cāo）作使用方法。

從波峰焊機工藝流程來整體了解波峰焊機的使用方法（fǎ）：

1．單機（jī）式波峰焊機焊接操（cāo）作工藝流程：元件成（chéng）型--PCB貼膠紙(視需要)插裝元器件塗覆助焊劑預熱波峰焊冷（lěng）卻檢驗撕膠紙清洗補焊；

2．聯機式波峰焊機（jī）焊接操作（zuò）工藝（yì）流程：PCB插裝元器件塗覆（fù）助焊劑預熱波（bō）峰焊（hàn）冷卻切腳刷切腳屑塗助（zhù）焊劑預熱波峰焊冷卻檢驗清洗補焊；

3． 浸焊與波峰（fēng）焊機（jī）混合焊接操作工藝流程：PCB插裝（zhuāng）元器件浸塗助焊劑浸錫檢查手推切腳機檢查裝筐上板塗助焊劑預（yù）熱波峰焊冷卻檢驗清洗補焊；

TOP係列頂級大型（xíng）無鉛電腦氮氣雙波峰焊錫機

波峰焊機基本焊接操作（zuò）方法：

1．波峰（fēng）焊機焊接準備工作；

①　接通電源，開（kāi）啟錫爐加熱器(正常時，此項可由時間掣控製)；

②　檢查（chá）波峰焊機時間掣開關是否正常；

③　檢查波峰焊（hàn）機的抽風設備是否良好；

④　檢查錫爐（lú）溫度指示器是否正常：用玻璃（lí）溫（wēn）度計或觸點溫度（dù）計測量錫爐液麵（miàn）下l0～15mm處的溫度（dù），兩（liǎng）者差值應在±5℃範圍。

⑤　檢查預熱器是否正常，設定溫度是否（fǒu）符合工藝（yì）要求：打開預熱器開關，檢查其是否升溫，且溫度是否正（zhèng）常。

⑥　檢查切腳機的工作情況：根據PcB的厚度，調整刀片的高度，要求元件腳長度在1•4～2•0mm，然後將刀片架（jià）擰緊，開機目測刀片的旋轉情況（kuàng），後檢查保險裝置有失靈。

⑦　檢查助焊劑容器壓縮空氣的（de）供給（gěi）是否正常：倒入助焊劑，調好進氣（qì）閥，開機檢查（chá）助焊劑是否（fǒu）發泡或噴霧（wù）。

⑧　檢查調整助焊劑比重是否符（fú）合（hé）要求：檢查助焊劑槽液麵高度（dù），並測量（liàng）比重，當比重偏高時添（tiān）加稀（xī）釋劑，當比重（chóng）偏低時添加助焊劑進行調（diào）整(發泡)。

⑨　焊料溫度達到規（guī）定數值時，檢（jiǎn）查錫麵高度，若低於錫爐l5mm時，應及時添加焊料，添加時注意（yì）分批加入，每批不超過5k9。

⑩　清除錫麵錫渣，清（qīng）幹淨後添加防氧化劑（jì）。

⑪　調節運輸軌道角度:根據待焊（hàn）PCB板的寬度，調節好軌道寬度，使PCB板所受（shòu）夾緊力適中；

2．波峰焊機開機生（shēng）產操作流程

①　開（kāi）啟助焊劑開關，發泡時泡沫調板厚度的l／2處；噴霧時要求板麵均勻，噴霧量（liàng）適當，般以不噴元件麵為宜

②　調節風刀風（fēng）量，使板上多餘的助焊（hàn）劑（jì）滴回發泡槽，避免滴（dī）到預熱器上，引起著火；

③　開（kāi）啟運輸開關，調節運輸速度（dù）到需要的數（shù）值；

④　開啟冷（lěng）卻風扇（shàn）。

3．波峰焊機（jī）焊接後（hòu）的操作流程

①　關閉預熱器、錫爐波、助（zhù）焊劑、運輸（shū）、冷卻風扇、切腳機（jī）等開關；

②　發泡槽內助焊（hàn）劑使（shǐ）用（yòng）兩周左右需更換，並且在使用過程中定時測量；

③　關機後需（xū）將波機、鏈爪清（qīng）理幹淨，噴霧噴嘴用稀釋翻浸泡並清洗（xǐ）幹淨。

4．波峰焊機焊接過程中的管理方法

①　操作人員必須堅守（shǒu）崗位、隨時檢查設（shè）備的運行情況；

②　操作人員要檢查焊板的質量，如焊點出現異常情況，應立即停機檢（jiǎn）查：

③　及時準確做好設備（bèi）運轉的原始記（jì）錄及焊點質量的具體數據記錄（lù）：

④　焊完的PCB板要分別插入專用運輸箱內，相互不（bú）得碰壓，更不允許堆放。

5．對波峰焊機進行波峰焊接操作記錄

波（bō）峰焊接操作員應每（měi）2小時記錄錫爐溫度、預熱溫度、助焊劑比重等工藝參數次，並（bìng）每（měi）小時抽檢（jiǎn）10pcs機板檢查、記（jì）錄焊（hàn）點質量，為工序質量控製提供原始（shǐ）記錄。