熱風（fēng）回流焊是（shì）種通過對流噴射管嘴或者（zhě）耐熱風機來迫使氣流（liú）循環從而實現被焊件加熱的（de）焊接方法該類設備在90年代開始興起。由於采用此種加熱方式印製板(PCB)和元器件的（de）溫度接近給定加熱溫（wēn）區的氣體溫度（dù）完全克服了紅外回流焊的局部溫差（chà）和遮蔽效應故目前應用較廣。

一（yī）、熱（rè）風回流焊原理及特點

熱風回（huí）流焊爐通過熱風的層流運動傳遞熱能（néng），利用加熱器與（yǔ）風扇，使爐內空氣不斷升溫並循環，待焊件（jiàn）在爐內受到（dào）熾熱氣體的加熱，從而實現焊接。熱風式回（huí）流焊爐具有加熱均勻、溫度（dù）穩定的特點，PCB的上、下溫差及沿爐長方向的溫度（dù）梯度不容（róng）易控製（zhì），般（bān）不單使用（yòng）。自20世紀90年代起，隨著（zhe）SMT應用的（de）不斷擴大與（yǔ）元器件的進步小型化，設備開發製造商紛紛（fēn）改進加熱器的分布、空氣的循環流向，並增加（jiā）溫區8個、10個，使能進步精確控製爐膛各部位的溫度分（fèn）布（bù），更便（biàn）於溫度曲線的理想調節。全熱風強製對流的回流焊爐經過不斷改進與完善，成為了SMT焊（hàn）接（jiē）的主流設備。

F係列中型無（wú）鉛熱風（fēng）回流焊機

二、熱風回流焊結（jié）構

熱風回流焊爐體分為上下兩個密封箱體，中間為傳送帶。部分爐體的長短主要根據加熱區和冷卻區的多少而不同，目前的回流爐的加熱區有4~10個區不等（děng），冷卻區有1~2個（gè）區不等，也有的爐不帶冷卻區，讓PCB板（bǎn）出爐後在空氣中自（zì）然冷卻（què）。每個溫區的溫度可編程設定，般可設（shè）溫度範圍從室（shì）溫到275度左（zuǒ）右（視廠設定（dìng）），回流焊爐另個重要的區別在於它是否具備進行充氮氣焊接的（de）能力，或是隻能在（zài）空氣環境下焊接。用戶（hù）般可根據（jù）自己的用途來選擇爐體的長短和爐子的氣體環境（jìng）要（yào）求。

1、加（jiā）熱區結構

爐體內每個加熱區的結構都是樣（yàng）的。在上下加熱區（qū）各有個（gè）馬達驅動葉輪高速旋轉（zhuǎn），產生空氣或氮氣的吹力。氣體經加熱絲或其它材料加熱後，從多孔板裏吹（chuī）出，打到PCB板上。有的回流爐的馬達轉速（sù）是可（kě）編程（chéng）調節的，如（rú）力鋒ROHS-848，可從1000~2800RPM，而有的爐是廠出廠時已固定（dìng）的，如BTU爐廠出廠時已定為高轉速約3000RPM。馬（mǎ）達轉（zhuǎn）速越快，風力越大，熱交換能力越強（qiáng）。通過測量氣體吹出的風（fēng）壓，可以監控馬達的運轉是否正常。由於回流過程中錫膏中助焊劑的揮發，可能凝結在葉輪上，降低風的效率，導致溫度回流曲線的減低。因（yīn）此有必要定期檢查和清（qīng）潔葉輪。

2、溫度控製

熱風回流焊機的每個加熱區的溫度控製都是立的閉環控製係統。溫度控製器通過PID控製把溫度（dù）保持在設（shè）定值。溫度傳感器采用的熱（rè）偶線裝在多孔板的下麵，感應氣流的溫度。如果（guǒ）加熱區（qū）的溫度出現（xiàn）異常，例如不（bú）加溫（wēn），或加溫緩慢，般需要檢查固態繼電器是否正常，加熱區的加熱器是否老化需要更（gèng）換（般使用多年的回流爐容易出現這個問題）。若出（chū）現溫度顯（xiǎn）示錯誤，般是熱偶線已損壞。

3、冷卻區結構

PCB板經過（guò）回流焊接後，必須立即進行冷卻，才能得到很好（hǎo）的焊接效果。因此在回流焊（hàn）爐的後都是有（yǒu）個冷（lěng）卻區（qū）。冷（lěng）卻區的結構是個（gè）水循（xún）環的熱交換器。冷卻風扇把熱氣吹到循環水換熱器後，經降溫的氣體再（zài）打到PCB板上。熱交換（huàn）器內的熱量經循環水帶走，循環水經降溫後再流（liú）回（huí）換（huàn）熱器。

由於在冷卻係統中，助焊劑（Flux）容易凝結（jié），因此必須定期檢（jiǎn）查和清（qīng）潔助焊（hàn）劑過濾（lǜ）器上的助焊劑，否則熱循環效率的下降會減低冷卻係統的效率（lǜ），使冷卻變差，導致產品的焊接質量下降。過熱焊接的PCB板的（de）長期穩定性會下降。