波峰（fēng）焊接工（gōng）藝操作運行中如果需要做適當的調（diào）試以達到好的波峰焊接效果就要熟練波峰焊接工（gōng）藝整（zhěng）個的焊接流程。下麵就為大講解下波峰焊焊接工藝怎樣調試。

1. 波峰焊軌道水平

工作中如果軌道不平行，整（zhěng）套機械傳動裝置裝處（chù）於傾斜狀態，也就是說整（zhěng）套機（jī）械運作傾斜。那麽由於各處受力（lì）不（bú）均勻，將使受力大的部位摩擦力變大，從而導（dǎo）致運輸（shū）產生抖動。嚴重的將可能使傳動軸由於（yú）扭力過大而（ér）斷裂。

另一方麵由於錫槽需在水平狀（zhuàng）態下才能保證波（bō）峰（fēng）前後的水平度，這樣又將使PCB在過波峰時出現左右吃錫高（gāo）度不致的情況。退步來講即使在軌道傾斜的狀態下能使波峰前後高度與軌道匹（pǐ）配，但錫槽肯定會出現前後端高度不致，這樣錫波在流出噴口以後受重力影響將（jiāng）會在錫波表麵出現橫流。而運輸抖動，波峰的不平穩都是焊接不良產生的根本原因。

2. 波峰焊機體水（shuǐ）平

波峰焊機器的水平是整台機器正常工作的基礎，機器的前後水平直接決（jué）定軌（guǐ）道的水平（píng），雖然可以通過調節軌道絲杆架調平軌（guǐ）道，但可能使軌道角度調節絲杆因前（qián）後端（duān）受力不均勻而導致軌道（dào）升降不同步。在此情況下調（diào）節角度，終導致PCB板浸錫的高度不致而產生焊接不良。

3. 波（bō）峰焊錫槽水平的調試

錫（xī）槽的水平直接（jiē）影響波峰前後的高（gāo）度，低（dī）的端波峰高，高的（de）端波峰較低，同時也（yě）會（huì）改變錫波的流動方向。軌道水平（píng）、機體水平、錫槽水平三者是個整體，任何個環節的故障（zhàng）必將（jiāng）影響其它兩個（gè）環節，終將影響到（dào）整個爐子的焊（hàn）板（bǎn）品質。對於些設（shè）計簡單PCB來講，以上條件影響（xiǎng）可能不（bú）大，但對（duì）於設計複雜的PCB來講，任（rèn）何個細微的環節都將（jiāng）會影響到整個生產過程。

4. 波峰焊助焊劑（jì）

它是由揮（huī）發性有機化合物（Volatile OrganicCompounds）組成，易於揮發（fā），在焊接時易生成煙霧VOC2，並促進地表臭氧的形成，成為地表的汙染源。

a. 鬆（sōng）香型；以鬆香酸為（wéi）基體。

b. 免（miǎn）清洗型；固體含量不大（dà）於5%，不含鹵素，助焊性擴展（zhǎn）應大於80%，免清洗的（de）助焊（hàn）劑大多采用不含鹵素的活（huó）化劑，故其活（huó）性相對偏弱些。免清（qīng）洗助焊劑的預熱時間相（xiàng）對要長些，預熱溫度要高些（xiē），這樣利於PCB在進入焊料波峰前活化劑能充分地活化。

波峰焊

5. 波峰（fēng）焊導軌寬（kuān）度

導軌的寬度能在定程（chéng）度上影響到焊接的品質。當導軌偏（piān）窄時將可能導致PCB板向下凹，致使整片PCB浸（jìn）入波峰時兩邊吃錫少中（zhōng）間吃錫多，易造成IC或排（pái）插橋連（lián）產生，嚴重的會夾傷PCB板邊或引（yǐn）起鏈爪行走時抖動。若軌距過寬，在（zài）噴射助焊劑時將造成PCB板顫動，引起PCB板麵的元器件晃動而錯位（AI插件除外）。

另一方麵當PCB穿過波峰時，由於PCB處（chù）於鬆弛狀態，波峰產生的浮力將會使PCB在波峰表麵浮遊，當PCB脫離波峰時，表麵元件會因為（wéi）受（shòu）外力過大（dà）產生脫錫不良，引起係列的品（pǐn）質（zhì）不良。正（zhèng）常（cháng）情況下（xià）我們（men）以鏈（liàn）爪（zhǎo）夾（jiá）持PCB板以後，PCB板能用手順利地前後推動且左右晃動的狀態為基準。

6. 波峰焊運輸速度（dù）

一般我們講（jiǎng）運輸速度為0-2M/min可調，但考慮到元件的（de）潤濕特性以及焊點脫錫時的平穩性，速度不是越快或越慢（màn）好。每種基板都有種（zhǒng）佳的（de）焊接條件：適宜的溫度活化適量的助焊劑，波峰適宜的浸潤以及穩定的（de）脫錫狀態，才能獲得良好的焊接品質。（過快過（guò）慢的速度將造成橋連和虛焊的（de）產生）

7. 波峰焊預熱溫度

焊接工藝（yì）裏預熱條（tiáo）件是焊接品質好壞的前提條件。當（dāng）助焊劑被均勻的塗覆到PCB板以後，需（xū）要提供（gòng）適當的溫（wēn）度（dù）去激（jī）發助活劑的活性，此過程（chéng）將在預熱區實現（xiàn）。有鉛焊接（jiē）時（shí）預熱溫度大約維持在70-90℃間，而鉛免洗的助焊劑由於活性低（dī）需在高（gāo）溫下才能激（jī）化活性，故其活化溫度維持在150℃左右。在能保證溫度能達到以上要求（qiú）以及保持元器件的（de）升溫速率（2℃/以（yǐ）內）情況下，此過程（chéng）所處（chù）的時間為1分半鍾（zhōng）左右。若超過界限，可能（néng）使助焊劑活化不足或焦（jiāo）化失去活性引起焊接（jiē）不良，產生橋連或虛（xū）焊。

另一方麵當PCB從低溫升入高溫時如果升溫過快有可能使PCB板麵變（biàn）形彎曲，預熱區的緩慢升溫可緩減PCB因快速升溫產生應力所導致的PCB變形，可有效地避免焊接（jiē）不良（liáng）的產生。

8. 波峰焊錫爐溫度

爐溫是整個焊接係統的關鍵。有鉛焊（hàn）料在223℃-245℃間都可以潤濕，而鉛焊料則需在（zài）230℃-260℃間才（cái）能潤（rùn）濕。太低的錫溫將（jiāng）導致潤濕不良，或引起流（liú）動性變差，產生橋連或上錫不良。過高的錫（xī）溫則導致焊料本（běn）身氧化（huà）嚴重，流動性變差，嚴重地將損傷元器件或PCB表麵的銅箔（bó）。由於各處的設定溫度與PCB板麵實測溫度存在差異，並且焊接時受元件表麵溫度（dù）的限製，有鉛焊接的溫度設定在245℃左右，無（wú）鉛焊接的溫度大約設定在250-260℃間。在此溫度（dù）下PCB焊點釺接時都（dōu）可以達到上述的潤濕條件。

9. PCB板焊盤設計，PCB板焊盤圖形設計好壞是造成焊接中拉、橋連、吃錫不良的主要因素；

1）焊盤形狀般要考慮與孔的形狀（zhuàng）相適應，而孔（kǒng）的形狀（zhuàng）般要與（yǔ）元（yuán）件線的形狀相對應。常見形狀有：淚滴形、圓形（xíng）、矩（jǔ）形、長圓形。

2）焊盤與（yǔ）通孔若不同心，在焊接中易出現氣孔或焊點上（shàng）錫不均勻，形成原因是金（jīn）屬表麵對液態焊料吸附（fù）力不（bú）同所造成的。

3）元件引腳直徑與孔徑間的間隙大小嚴重影（yǐng）響焊點的機電性能，焊接時焊料是通過毛細作用上升到PCB表麵形成的。過小的間隙焊（hàn）料難以穿透孔徑在銅箔背麵潤濕，過大的間距將（jiāng）使元件引腳與焊盤結合（hé）的機械強度變弱。推薦取值為0.05-0.2mm間；AI插件可取值0.3-0.4mm間，間隙大取值不能超過0.5mm以上。

4）焊盤與通孔直徑配合不當，將（jiāng）影響焊點形狀的豐滿程度，從而直接（jiē）影 到焊點的機械強度。

5）線（xiàn）型設計時要求（qiú）導線平滑均勻，漸變過渡不可成（chéng）直角（jiǎo）或（huò）銳角形的急轉過渡（dù），避免焊（hàn）接時在角處出現應力引起銅箔翹曲（qǔ）、剝離或斷裂。總（zǒng）的來講，線型是（shì）設計應遵循焊料流通順暢的（de）原則。