回流焊虛焊和冷焊的定義：當在焊接中元器件與PCB之間沒有達到最低要求的潤濕溫度；或者雖然局部發生了潤濕，但冶金反應不完全而導致的現象（xiàng），可定義為冷焊。通俗來講是由於溫度過低造成的。 回流焊虛焊是在（zài）生產過程中的，因生產工藝不當引起的，時通時（shí）不通的不穩定狀態

回（huí）流焊接（jiē）後的線路板不良焊點中的冷焊與虛焊比較（jiào）相似，也比較容易搞混，但它們之間還是有比（bǐ）較大（dà）的區別的。今天（tiān）簡單（dān）的帶大家了解一下回流（liú）焊接的冷焊與虛焊（hàn）之間的4大（dà）區別之處。

回流焊

回流焊（hàn）冷焊與虛焊的區別：

1、顏（yán）色不（bú）同：

冷焊一般都是顏色發烏，甚至嚴重的還能看到錫顆粒。

2、形成（chéng）的機理不同：

虛焊是（shì）由於被焊（hàn）金屬表麵被氧化、硫化或汙染，變得不可焊所（suǒ）導致，而冷焊則是由於PCBA板在焊接時供給的熱量不足所造成。

3、金相組織結構有差（chà）異

虛焊切片（piàn）後的金相組織結構比較（jiào）細密；而冷焊切片後的金相組（zǔ）織結構不均勻。回流焊後虛焊與冷（lěng）焊（hàn）都是直接影響線路板焊接可靠性非常的原因，需要及時發現並預（yù）防，才能有效減少線路板板的（de）返修率。

4、連接強度有差異：

虛焊時由於釺料和基（jī）體金屬表麵相（xiàng）互間（jiān），隔（gé）著一層氧化膜，凝固（gù）後釺料（liào）的粘附力很差，連（lián）接作用很弱；冷焊（hàn）較（jiào）輕微的焊點界麵上形成的IMC層非常（cháng）薄而且發（fā）育不完全，而冷焊較嚴重的焊點界麵，往往伴（bàn）隨著貫（guàn）穿性的裂縫，毫無強度可言。