波峰（fēng）焊爐的焊接溫度是非常重要的焊接參數﹐通常高（gāo）於焊料熔點(183°C )50°C ~60°C大多數情況是指焊（hàn）錫爐的溫度實際運（yùn）行時﹐所焊接的PCB焊（hàn）點溫度要低於爐溫﹐這是因為（wéi）PCB吸（xī）熱的結果。

一般的波峰焊接溫度範圍：無鉛的溫度（dù）:255+/-5攝氏度 ，有鉛（qiān）波峰焊溫度：230+/-10攝氏度。波峰（fēng）焊接停留時間是PCB上某個焊點從接觸波麵到離開（kāi）波麵的時間（jiān）。停留（liú）/焊接時間的計算方式是﹕停（tíng）留/焊接時間=波寬/速度。

對於不同的波峰焊機，由於其（qí）波麵的寬窄不同（tóng），必須調節印製板的（de）傳送速（sù）度，使（shǐ）焊接時間大於（yú）2.5秒，一般可參考下麵關係曲線： 在實際（jì）生產中，往（wǎng）往隻能評（píng）價焊點的外觀質量及疵（cī）點率，其焊接強度（dù）、導電性能如何就不得而知了，“虛焊”由此而來，在焊接過程（chéng）中，焊點金相組織變化經過了以下三（sān）個階段的變化：

(1)合金層未完整生成，僅是種半附著性結合，強度很低，導（dǎo）電性差；

(2)合金層完整（zhěng）生成，焊點強度（dù）高，電導性好；

(3)合金層聚集、粗化，脆性相生成，強（qiáng）度降低，導電（diàn）性下降。

波峰焊

在實際生（shēng）產中，我們發現，設定不同的錫鍋溫度及焊接時間，並沒定適合的（de）傾斜角，有焊點飽滿、變簿，再（zài）焊點飽滿且搭焊點（diǎn）增多直“拉”的現象，因此（cǐ）本人認為，必須（xū）控製在當（dāng）產生（shēng）較多搭焊利拉時，將工藝條（tiáo）件（jiàn）下調搭（dā）焊較少且拉，“虛焊”才能大限度的控製。另外，該現象除可用金相結構來解釋外，還與“潤濕力”的變化及焊料在不同溫（wēn）度下的“流動性”有關。

波峰焊接時間和爐溫（wēn）的控製直接關係到波（bō）峰焊（hàn）接（jiē）後的產品焊接質量，對於這兩個工藝參數波峰焊操（cāo）作技術（shù）人員必（bì）須要熟練的掌握。