SMT回流（liú）焊工藝要得到重複性好的結果，負載因子愈大愈困難。通常SMT回流焊爐（lú）的最大負（fù）載因子的範圍為0．5-0．9。這要根據產品情況(元件焊接密度、不同基板)和回流爐的不同型號來決定。要得到良好的焊接效果和重複性，實踐經驗是很重要的。

那麽在實驗中，當回流焊加熱不均勻時（shí），是由（yóu）哪些因素影響的呢？一般（bān）SMT回流焊工藝造（zào）成對（duì）元件加熱不均勻的原因主要有：SMT回流焊元件熱容量或吸收熱量的差別，傳送帶或加熱器邊緣影（yǐng）響，SMT回流焊產品負載等三個方麵。

回流焊

1、通常（cháng）PLCC、QFP與一個分立片狀元件相比熱容量要大，焊接大麵積元件就比小元（yuán）件更困難些。

2、在SMT回流焊爐中，傳送帶在周而複始傳送產品進行回流焊的同時，也（yě）成為一個散熱係（xì）統。此外在加熱部分的邊緣與中心（xīn）散熱條件不同，邊緣一般溫度（dù）偏低，爐內除各溫區溫度要求不（bú）同外，同一載麵的溫度（dù）也有差異。

3、產品裝載量不同的影響。SMT回（huí）流焊的溫度曲線（xiàn）的調整要考慮在空載（zǎi）、負載及（jí）不同（tóng）負載因子情況下能得到良好的重複性。負載因子定義為：LF=L／(L+S)；其中L=組裝基板的長度（dù），S=組裝基板的（de）間隔。