一般來（lái）說，由於焊錫釺料（liào）具有毛細管爬升性能，波峰焊波峰達到板厚的2/3左右而（ér）無需完全漫過板麵（miàn）就能形成良好（hǎo）的焊點。但遇（yù）到（dào）某些特殊情況時就可能產生填充不良（liáng）現象，影響焊點可（kě）靠性。

助焊劑塗敷方式由（yóu）發泡型改為噴霧型時這種缺陷特別常見，免清洗助焊劑減少了助焊劑的使用量也增加了這（zhè）種缺陷，主要原因是焊劑不能很好的塗敷到引腳及孔內部，由於存在壓頂（dǐng）和隆起效應，很難通過毛細作用把釺（qiān）料送（sòng）到通孔的頂（dǐng）端。下文帶大家簡單（dān）了解一下造成波峰焊點填充不良的原因及預防措施。

波峰焊

一、造成（chéng）波（bō）峰焊點填充不（bú）良（liáng）的原因（yīn）：

1、PCB通孔鍍層（céng）或元件引腳表麵被汙（wū）染，造成可焊性差，焊接過程中焊錫（xī）的（de）爬升困難

2、預熱溫度過低（dī）或是助焊劑活性（xìng）差或是助焊劑塗敷不（bú）均勻，對通孔內壁（bì）的作用不（bú）夠（gòu），直接影響釺料在其表麵的潤濕行為

3、波峰高度不夠或是導軌傾角太大

4、PCB與波峰接觸時間不夠；

5、通孔（kǒng）孔（kǒng）徑與引腳直徑之間不匹（pǐ）配，直接影響釺（qiān）料的爬升性能（néng）

二、波峰焊點（diǎn）填充不良的預防措施：

1、采用足夠活性的助焊劑及噴塗量是避免填充不（bú）良的主要措施

2、按要求選用PCB及元件，保（bǎo）護好材料表（biǎo）麵（miàn）鍍層，否則改善PCB供應商

3、提高預熱溫度（必要（yào）時加裝頂部預熱器）

4、調整（zhěng）波（bō）峰高（gāo）度或放慢傳輸速度，增（zēng）加浸（jìn）錫時間

5、通孔的孔徑比引腳直徑（jìng）大0.15-0.4mm（細引腳取下限，粗引腳取（qǔ）上限（xiàn））