在專（zhuān）業（yè）化和精品化（huà）的經營（yíng）理念指導下（xià），91香蕉视频下载污安卓人秉承一貫專注和持續改進的創新精神（shén）不斷地推陳（chén）出新.2002年底針對國際（jì）電子工業環保概念的引入，91香蕉视频下载污安卓率先在國內市場推出了第一款V係列無鉛波峰焊錫機，隨後推出了TOP、RTOP係列無鉛回流焊，它們（men）成功地協助眾（zhòng）多企（qǐ）業實現了無鉛製程及其工藝改良。

波峰焊接質量最（zuì）直接的關聯就是波峰焊的預熱溫度和錫爐焊接（jiē）溫度，如果這（zhè）兩個關鍵參數調整不好就不可能有好（hǎo）的波峰焊接質量。下麵（miàn）來給大家分享一下如何（hé）設置波峰焊的預熱溫度和錫爐焊接溫度。

波峰焊

波峰焊預熱溫度的設置

波峰焊接工藝裏預熱條件是焊接品質好壞的（de）前提條件。當助焊劑被均勻的塗（tú）覆到PCB板以後，需要提供適當的溫（wēn）度（dù）去激發助活劑的活性，此過程（chéng）將在預（yù）熱區實現。有鉛焊接時預熱溫度大約維持（chí）在70-90℃之間，而無鉛（qiān）免洗的（de）助焊劑由於活性低需（xū）在高溫下才能激化活性，故其活化溫度維持在150℃左右。

在能（néng）保（bǎo）證溫度能達到以上（shàng）要求（qiú）以及（jí）保持元器件的升溫速率（2℃/以內）情況下（xià），此過程所處的時間為1分半鍾左右。若（ruò）超過界限，可（kě）能使（shǐ）助（zhù）焊劑活化（huà）不足（zú）或焦（jiāo）化失去活性引（yǐn）起焊接不良，產生橋連或虛焊。 另一方麵當PCB從低溫升入高溫時如果升溫過快有（yǒu）可能使PCB板麵變形彎曲，預熱區的緩（huǎn）慢升溫可（kě）緩減PCB因（yīn）快速升溫產生應力所導致的PCB變形，可有（yǒu）效地避免焊（hàn）接不良的產生。

波峰焊錫爐焊接溫度設置

波峰（fēng）焊爐溫是整個焊接係統的關鍵（jiàn）。有（yǒu）鉛焊料在223℃-245℃之間都可以潤濕，而無鉛（qiān）焊料則需在（zài）230℃-260℃之間才（cái）能潤濕。太低的錫溫將導致（zhì）潤濕不良，或引起流（liú）動（dòng）性（xìng）變差，產生橋連或（huò）上（shàng）錫不良。

過高的錫溫則導致焊料本身氧（yǎng）化嚴重（chóng），流動性變差，嚴重（chóng）地將損傷元（yuán）器件（jiàn）或（huò）PCB表麵的銅箔。由於各處的設定溫度與PCB板麵實測溫度存在差異，並且焊接時受元件表麵溫度的限製，有鉛焊（hàn）接的溫度設定在245℃左（zuǒ）右，無鉛焊接的（de）溫（wēn）度大約設定在250-260℃之間。在此溫度下PCB焊點釺接時（shí）都可（kě）以達到上述的潤濕條件。