回流焊設備溫度（dù）曲線的設置依據溫度曲（qǔ）線是保證焊接質量的關鍵，實時溫度曲線和焊膏溫度曲線的升（shēng）溫斜率和峰值溫度應基本（běn）一致。160℃前（qián）的升溫速度控製在1—2℃／s。如果升溫斜率速（sù）度太快，一方麵使元器件及PCB受（shòu）熱太決，易損壞元器件和造成PCB變形。

另一方麵，焊膏中的熔劑揮發速度太快（kuài），容易濺出金屬成份，產生錫珠。峰值溫度一般設置在比焊膏金屬（shǔ）熔點高30-40℃左右(例如63Sn／37Pb焊膏的熔點為（wéi）183℃，峰值溫度應設置在215℃左右（yòu）)，回流時間為30~60s。峰值溫度低（dī）或回流時間短，會使焊接不充分，嚴重時會造成焊（hàn）膏不熔。

峰值溫（wēn）度過高或回流時間過長，容易造成金屬粉末氧（yǎng）化，影響焊接質量；甚至會損壞元器件和印製板。那麽（me），咱們如何正確的回流焊設備的溫度設置呢？為大家詳（xiáng）細（xì）的講解一下：

回流焊設備

1.根據使（shǐ）用（yòng）焊膏的溫度曲線進行設置（zhì）。不同金屬（shǔ）含量的焊膏有不同的溫度曲線（xiàn），應按（àn）照焊膏供應商提供的溫度曲線進行具體產品的回流焊溫度曲線設置。

2.根據PCB板的材料、厚度、是否多層板（bǎn）、尺寸大小進行設置。

3.根據表麵組裝板搭載元器（qì）件的密度、元器件的大小以（yǐ）及有無BGA、CSP等特殊元器件進行設置（zhì）。

4.此外（wài），根據設備的具體隋況，例（lì）如加熱區的長度（dù）、加熱源的材料（liào）、回流焊爐的構造和熱傳導方式等因素進行設置。

熱風（fēng）(回流)爐和紅外(回流)爐有很大區別，紅外爐主要是（shì）輻射傳導，其優點是熱效率（lǜ）高，溫度陡度大，易控製溫（wēn）度曲線；雙麵（miàn）焊時，PCB上、下溫度（dù）易控製；其缺點是溫度（dù）不均勻。在同一（yī）塊PCB上由於器件線的要求。

5.根據溫度傳感器的實際位置確定各溫區的設置溫度，若溫度傳感器位置在發熱體內部，設置溫度比實際溫度（dù）高30℃左右。

6.根據排風量的大小進行設置。一（yī）般回流（liú）焊爐對排風量都（dōu）有具體要求，但實際排風量因各種原因有時會有所變化，確（què）定一個產品的溫度曲線時，因（yīn）考慮排風量，並定時測量。