無鉛回流焊機後線（xiàn）路板上元件虛（xū）焊是比較常見的smt缺陷問題，也是很難徹（chè）底（dǐ）消除的缺陷問題，那麽盡可能的消除回流焊虛（xū）焊的（de）必須（xū）要做（zuò）的，回流（liú）焊虛焊是什麽樣的呢？如何判斷，怎麽解決？這裏與大家分享一下。

一、無鉛回流焊機虛焊的判斷：

1.采用在線測試儀專用設備（俗稱針床）進行（háng）檢（jiǎn）驗。

2、目視（含用放大鏡、顯微鏡）檢驗（yàn）。當目視發現焊點焊料（liào）過少焊（hàn）錫浸潤（rùn）不（bú）良，或焊點中間有斷縫，或（huò）焊錫（xī）表麵呈凸球狀，或焊錫與SMD不相親融等，就要引起注意（yì）了，即便（biàn）輕（qīng）微的現象（xiàng）也會造（zào）成隱患，應立即判斷是否是存在批次虛焊問題。判斷的方法是：看看是否較多（duō）PCB上（shàng）同一位置的焊點都有問題，如隻是（shì）個（gè）別PCB上的問題，可能是焊（hàn）膏被刮蹭、引腳變形（xíng）等原因，如在很多PCB上同一位置都有（yǒu）問題，此時很可能（néng）是元件不好或焊盤有問題造成的。

無鉛回流焊機

二、無鉛回流焊機（jī）虛焊的原因及解決方法：

1.焊盤設計有缺（quē）陷。焊盤上（shàng）不應存在通孔，通孔會使焊錫流失（shī）造成焊料不足；焊盤間距、麵積也需要標準匹配，否則應盡早更正設計。

2.PCB板有氧化現象，即（jí）焊盤發烏不亮。如有氧化現象，可用橡皮（pí）擦去氧化層，使其亮光重現。PCB板受潮，如懷疑可放在幹燥箱內烘幹。PCB板有油漬、汗漬等汙染，此時要用無水乙醇清洗幹淨。

3.印過焊膏（gāo）的PCB，焊膏被刮、蹭（cèng），使相關焊盤上的焊膏量減少，使焊料不足。應及時補足。補（bǔ）的方法可用點膠機或用竹簽挑少許補足。

4.SMD（表貼元（yuán）器件（jiàn））質量（liàng）不好、過期、氧化、變形，造成虛焊。這是（shì）較多見的原因。

1）氧化的元件發烏不亮。氧化物的熔點升高，此時用三百多度度的電鉻鐵加上鬆香型的助焊劑能焊接，但用二百多度的回流焊（hàn）再加上使用腐蝕性（xìng）較弱的免清洗（xǐ）焊膏就難以熔化。故氧化的SMD就不宜用再流焊爐焊接。買元件時一（yī）定（dìng）要（yào）看清是否有氧化的情況，且買（mǎi）回來後要及時使用。同理，氧化的焊膏也不能使用。

2）多條腿的表麵（miàn）貼裝元件，其腿細小，在外力的作用（yòng）下極易變形，一（yī）旦變形，肯定會發生虛焊或缺焊的現象（xiàng），所以貼前焊後要認（rèn）真檢查及時（shí）修複。

3）印過焊（hàn）膏的PCB，焊膏被（bèi）刮、蹭，使（shǐ）相關焊盤（pán）上的焊膏量減少，使焊料不足,應（yīng）及時補足。