波峰焊點就是插件好的線路板經過波（bō）峰焊接後的焊錫點，波峰焊點的好壞直（zhí）接（jiē）影響到線路板的質量，也體現出波（bō）峰焊接質量的好壞。因此，我們（men）在操（cāo）作波峰焊的時候一定要注意這個問題，本文為大家講解一（yī）下波峰焊點的質量要求和檢驗方法。

一、波峰焊點質量要求：

1、焊點應外形光滑，焊料適量，最多不（bú）得超過焊盤外緣，最少不應少於焊（hàn）盤麵積的80%，金屬化孔的焊點焊料最少時其透錫（xī）麵凹進（jìn）量（liàng）不允許大於（yú）板厚的25%。引（yǐn）線末端清楚可見；

2、焊（hàn）點表麵光潔，結晶細密，無針孔、麻點、焊料瘤；

3、焊料邊緣與焊件表麵形成的濕潤（rùn）角應小於30度；

4、焊點引線露（lù）出高度為0.5—1mm 。引線總長度（從印製板表麵到一（yī）馬當先側麵的引線頂端）不大於4mm ；

5、焊點不允許出現拉尖、橋接、引線（或焊盤）與（yǔ）焊料脫開（kāi）或焊盤（pán）翹起以及虛焊、漏焊（hàn）現象；

6、波峰焊後允許存在少量疵點（如漏焊、連焊、虛焊），但疵點率單快板不應超過2%。如超過應采（cǎi）取措施，對（duì）檢查出的疵點要返修；

7、焊錫點經振動試驗和高低溫試驗後，機電性能仍應符合產品（pǐn）技術要求。

波峰焊

二、波峰焊點檢驗方法（fǎ）：

1、波峰（fēng）焊點檢驗通常采用目測，在大（dà）批量生產中（zhōng）應定期對焊點進行金相結構檢驗或采用X 光、超聲、激光等方法進行檢查；

2、印製板組裝件應采用在線測（cè）試儀或功能（néng）測試儀進行檢測；

3、清洗後印製板絕緣電阻（zǔ）檢驗可按GB9491中規定進行，也可通過測量最（zuì）終清洗的去離（lí）子水電阻率間接測（cè）定（dìng）。