回流焊技術在電子製造領域並不陌生，我們電腦內使（shǐ）用的各種板卡上（shàng）的元件都是通過這種工藝焊接到線路（lù）板上的，這種設備的內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣（qì）加熱到（dào）足夠高的溫度後吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化後與主板粘結。

這種工藝的優勢是溫度易於控製，焊（hàn）接過程中還能避免氧化，製造成本也更容易控製。但是回流焊用時間久了就會（huì）有助焊（hàn）劑殘留問題，一般助焊劑殘留會造（zào）成的（de）問題有以下幾種： 

1、對基板有一定的腐蝕性；

2、降低電（diàn）導性，產生遷移或短路；

3、非導電性的固形物如侵入（rù）元件接觸部會引起接（jiē）合不良；

4、樹脂殘（cán）留（liú）過多，粘連灰塵及雜物；

5、影響產品的使用可靠性。

回流焊

回流焊爐膛助焊劑殘留的對策： 

1、選用合適（shì）的助焊劑（jì），活性要適中；

2、使用焊後可形成保護（hù）膜的（de）助焊劑；

3、使用焊後（hòu）無樹脂殘留的（de）助焊劑；

4、使用低固（gù）含量免清（qīng）洗助焊劑；

5、焊接（jiē）後（hòu）清洗。