小型回流焊的（de）核心環節是（shì）利（lì）用外部熱源加熱，使焊料熔化而再次（cì）流動浸潤，完（wán）成電路板的焊接過程。影響回流焊工藝的因素很多，也很複雜，需要工（gōng）藝人員在生產中不（bú）斷研究探討，小編將從以下兩個方麵來進行探討。

1、 溫度曲線的建立

溫度曲線是指SMA通（tōng）過回流爐時，SMA上某（mǒu）點的溫度隨時間變化的曲線。溫度曲線提供了種直觀的方法，來分析某個元件在（zài）整個（gè）回流焊過程中的溫度變化情況。這（zhè）對於獲得佳的（de）可焊性，避免由於超溫而對元件造成損壞，以及保證焊（hàn）接質量都非常有用。溫度（dù）曲線采用爐溫測試儀（yí）來測試，如（rú）SMT-C20爐溫測試儀。

小型回流焊

2、 預熱段

該（gāi）區域的目的是把室溫（wēn）的PCB盡快加熱，以達到第二個特定目標，但升溫（wēn）速率要控製在適當範（fàn）圍以內，如果過（guò）快，會產生熱衝擊，電路板（bǎn）和元件都可能受損;過慢，則溶劑揮發不充分（fèn），影響焊接（jiē）質量。由於加熱（rè）速度較快，在溫區的後段SMA內的溫（wēn）差較大。為（wéi）防（fáng）止熱衝擊對元件的損傷，般規定大速度為4℃/s。然而，通常上升速率設定為1-3℃/s。典型的升溫速率為2℃/s。

小型回流焊（hàn）是（shì）伴隨（suí）微型化電子產品（pǐn）的出現而發展起來的焊接技術，主要應用於各類表麵組裝元器件的焊接。這種焊接技術（shù）的焊料是焊錫膏。預先在電路板的焊盤上塗上適量和適當形式的焊錫膏，再把（bǎ）SMT元器件貼放到相應的位置;焊（hàn）錫膏具有定粘性，使元器件固定;然後讓貼（tiē）裝好元器件（jiàn）的電路板（bǎn）進入再流焊設備。傳送係統帶動電路板通（tōng）過設備裏（lǐ）各個設定的溫度區域，焊錫膏經過幹燥、預熱、熔化、潤（rùn）濕、冷卻，將元器件焊接到印製板上。