回流焊接（jiē）過程三大重點工站：錫（xī）膏（gāo）印刷、元件貼裝、回（huí）流焊接。回流焊焊（hàn）接不良（liáng）有60-70%是錫膏印刷造成；保證回流焊貼（tiē）裝品質三要素：位置正確，位（wèi）置準確、貼裝壓力合（hé）適，回流焊（hàn）接重點管控升溫斜率、恒溫（wēn）時間、峰值溫度、回（huí）流時間等（děng）；下麵主要講的是（shì）回流（liú）焊設備溫度測試。

一、回（huí）流焊設備溫度測試工具： 

1、專用的溫度測試儀器；

2、相配合的熱（rè）電偶線；

3、高溫錫（xī）絲、茶色高溫膠帶 ；

4、紅膠或其它（tā）熱傳導較好的固（gù）定膠；

5、電鑽或風鑽，鑽（zuàn）頭直徑1.0mm以下；

6、電烙鐵；

7、要測試的PCBA;

回流焊設備

二、測試回流焊（hàn）設備溫度（dù）熱電偶線的位（wèi）置及固定： 

1、熱容量大的焊盤處；

2、均勻選擇容（róng）易熱衝擊與熱損壞的元件；

3、邊緣和邊角升溫較快（kuài）的地方；

4、元件密集升溫較慢的地方；

5、PCB空白的地方，以便觀察板麵溫度；

三、回流曲線設置（zhì）依據： 

1.錫膏推薦的溫度曲（qǔ）線；

2.PCB的材質、尺（chǐ）寸（cùn）大小、厚度、重（chóng）量；

3.元件類型、大小、密度及元件的最（zuì）高耐溫值；

4.回流焊溫區結構，長度；

5.環境（jìng）溫度和汽流情況；

6.客戶要求。