回流焊是伴隨微型化電子產品的出現而發展起（qǐ）來的焊接（jiē）技術（shù），主要應用於各類表麵組裝元器件的（de）焊接。這種焊接技術的焊料是焊錫膏。預先在電路板的焊盤上塗上適量和適當形式（shì）的焊錫膏，再把SMT元（yuán）器件貼放到（dào）相應的（de）位置；焊錫（xī）膏具有定粘性，使元器件固定；然後讓貼裝好元（yuán）器件的電路板進入再流焊設備。傳送係統帶動（dòng）電路板通過設備裏各個設定（dìng）的溫度區（qū）域，焊錫膏經（jīng）過幹燥、預熱、熔化、潤濕、冷卻，將元（yuán）器件焊接到印製板上。

回流焊的核心環節（jiē）是利用外部熱源加熱，使焊料熔化而再次流（liú）動浸（jìn）潤，完成電路板的焊接過程。影響回流焊工藝的因素很多，也很複雜，需要工藝人員在生產中不（bú）斷研究探討，將從多個方麵來進行探討。而所謂的（de）小型回流焊（hàn），也就是適（shì）合小規模生產的機器外形相對較小的回流焊機，它同樣具有以下的些（xiē）特點：

小型回流焊

1、溫度曲（qǔ）線的建（jiàn）立

溫度曲線是指SMA通過回流爐（lú）時，SMA上某點的溫度隨時間變化的曲線。溫度曲線提供了種直觀的方法，來（lái）分析（xī）某個元件在整個回流焊過程中的溫度變化情況。這對於獲得佳的可（kě）焊（hàn）性，避免由於超溫（wēn）而對元件造成損壞，以及保證焊接質（zhì）量都非（fēi）常（cháng）有用。溫度曲線采用爐溫測試儀來測試，如SMT-C20爐溫測試儀。

2、預熱段

該區域的目的是（shì）把（bǎ）室溫的PCB盡快加熱，以達到第（dì）二個特定目標，但升溫速率要（yào）控製在適當範圍以內，如果過快，會產生熱衝擊，電路板和元件都可能受損；過慢（màn），則溶劑揮發不（bú）充分，影響焊接（jiē）質（zhì）量（liàng）。由於加熱速度較快，在溫區（qū）的後段SMA內的溫差較（jiào）大。為（wéi）防止熱衝擊對元件（jiàn）的損傷，般規定大速度為4℃/s。然而，通常上（shàng）升速率設定為1-3℃/s。典型的升溫（wēn）速率為2℃/s。