作者(zhě): 深圳市91香蕉视频下载污安卓電子設備有限公司發表時間:2019/11/20 17:29:31瀏覽量:2682
目前業界多(duō)數用來對焊接結果進行把關的手(shǒu)段,是采(cǎi)用MVI(目視)或AOI(自動光學檢測),配合以ICT(在(zài)線(xiàn)電(diàn)性測試)和(hé)FT(功能測試)。前者屬於外觀檢驗,雖然可以檢(jiǎn)出部分工藝問題,但還不能覆蓋所有的外觀故障模式。能力較強的是使用顯微鏡人工目檢(jiǎn)的做法。不過由於速(sù)度和成本關係並沒有被采用。AOI速度(dù)效率雖然較好,但(dàn)檢出率還不太理想。後麵的兩種檢測屬於(yú)電性檢(jiǎn)測而非工藝檢測。
也(yě)就是是說,無鉛回流焊機工藝問(wèn)題必須要(yào)嚴重到在檢測(cè)時已經造成電性問題(tí)或(huò)差異,這工藝問題才能被這(zhè)兩種方法檢出。比如說,焊點太小的無鉛(qiān)回流焊機工藝問題,大部分時候並未能造成(chéng)電性問題或(huò)差異。像這(zhè)類工(gōng)藝問題就無法被識別或檢出。不論是前者的外觀檢測或是後者的電性檢測,他們對焊點的壽命都還無法具有較高的檢出率。先前我們談(tán)到質量(liàng)的外部和(hé)內部結構因素。在內部結構因素上,這些常用的做法都缺乏檢驗能力。所以嚴格來說,目前我們的檢查技術,是無法提供足夠的質量保證(zhèng)的。
無鉛回流(liú)焊(hàn)焊點質量的保證:
1.足夠和良好的潤濕(shī);足夠和(hé)良好的潤濕(shī),是讓我(wǒ)們知(zhī)道,可焊(hàn)性,狀況的重要指示。一個未潤濕的焊點很難有足夠的IMC形成,這也就間接告訴我們(men)焊接質量是差的。這裏要提醒一點(diǎn),有潤濕跡(jì)象雖然表示可(kě)焊性存在,但還不能(néng)完全(quán)表示IMC的合格。而IMC形成的程度或狀況,才是決定焊點可靠性的關鍵。這是外觀檢查能力的一個重(chóng)要限製。
2.適當的焊點大小;焊(hàn)點的大小,直接決定焊點的機械強度,以及承受疲勞(láo)斷裂和蠕變的能力。在無鉛回流焊機焊接技術中,一般焊點的材料(liào)多來自(zì)錫膏的(de)印刷量。在和器件焊端材料匹配不理想的情(qíng)況下,大焊點有時候也可以起著緩衝質量問題的作用。從以上的觀點上,我們希望焊點偏大為佳。不過太大的焊點也可能帶來問題。例如影響潤濕的(de)檢查性,以及容(róng)易造成吸錫、橋接等工藝問題,甚至還可能縮短電遷移故障壽命等。
3.良好的外形輪廓。焊點的(de)外形輪廓也很重要(yào)。由於在使用中,焊點結構內部的各部分所承受的應力並不一樣,以上提到的,焊點大小,因(yīn)素還必(bì)須和這(zhè),外形輪廓,因素一並考慮。例如(rú)一個,少錫,出現在(zài)翼型引(yǐn)腳,足尖,的問題,在可靠性考慮上就沒有出現在,足跟,部位來的嚴重。
無鉛(qiān)回流(liú)焊機
無鉛回(huí)流焊焊點質量的內部結構因素:
1.適(shì)當的金屬間(jiān)合金層;金屬(shǔ)間合金IMC的形成狀況,是決定焊點機械強度的(de)關鍵。不(bú)同的金屬會形(xíng)成不(bú)同成分組合的IMC,而其(qí)強度也有所不同。所以在選擇器件(jiàn)、PCB焊盤鍍層金屬和錫膏金屬的匹配上是(shì)個確保質量的重要工(gōng)作。在選對適當的(de)材料(liào)後,接下來的問題就是通過焊接工藝的控製,使IMC形成良好的厚(hòu)度了。IMC未形成時我們稱該焊(hàn)點為,虛焊,其結構是不堅固的。但由於IMC本身(shēn)是個脆弱的(de)金屬,所以一旦形成太厚時,焊點也容易在IMC結構中斷裂。所以控製IMC厚度便成了焊接工藝中的一個重點。
2.焊點內部的微晶結構.焊點的微(wēi)晶結構,受到加熱溫度、時間以(yǐ)及熱冷(lěng)速率的影響(xiǎng)。不同粗細的結構也出現不同的抗疲勞能力。這問題在傳統錫(xī)鉛中的影響不是(shì)很(hěn)大。不過在進入無鉛技術後,有報告(gào)指出(chū)對某些合金材料是敏(mǐn)感的。用戶在選擇無鉛材料時最好按本(běn)身情況(kuàng)給(gěi)於必要的評估考慮
3.充實的(de)焊點內部結構;焊點的內部必(bì)須是,實,的。由於在無鉛回流(liú)焊接工藝中(zhōng),錫膏和PCB材料等(děng)會有發出氣(qì)體的(de)現象,在焊點外觀看來適當(dāng)合格的情況下,其內(nèi)部有可能因為這些氣體的散(sàn)發(fā)而充氣(qì),出現一些大大小小的氣孔。使該焊點的性能實際(jì)上(shàng)類似,焊點小,的情況,可靠性受到威(wēi)脅。
“非焊點“質量方麵(miàn)。我們所關心的材料(器件和PCB)的耐熱性。作為用戶(hù),一般我們是在DFM(可製造性設計(jì))流程中,在選擇時向供應商索取這方麵的技術資料。而目前供應商較流行的做法,是提供給用戶一個類似,回(huí)流曲線,的(de)標準(zhǔn),上(shàng)麵標示了溫(wēn)度和時間極限,供用戶跟從使用。其(qí)實這種做法有待(dài)改進。因為器件並非單一材料,而是由不同材料、有結構性設計和工藝加工過的(de),產品,。目前這種耐熱性指標描述法,並不能很精確的控製和保證質量。大家現在該知道的,是我們(men)必(bì)須有個耐熱指標來跟從和控(kòng)製我(wǒ)們的焊接工藝。