回流（liú）焊接後IC引腳開路或（huò）虛焊（hàn）產生原（yuán）因:

1、共麵性差，特別是FQFP器件，由於保管不當而造成引腳變形，如果貼片機沒有檢查共麵性的功能，有（yǒu）時不易被發現。

2、引（yǐn）腳可焊性不好，IC存放時（shí）間長，引腳（jiǎo）發黃，回流焊設備可焊性不好（hǎo）是引（yǐn）起虛焊的主要原因。

3、焊錫膏質（zhì）量差，金屬含量低，可焊性差，通（tōng）常用於FQFP器（qì）件焊接的焊錫膏（gāo），金屬（shǔ）含量應不低（dī）於90%。

4、回流（liú）焊設備預熱溫度過高，易引起IC引（yǐn）腳氧化，使可焊性變差。

5、印刷模板窗（chuāng）口尺寸小，以致焊（hàn）錫膏量不夠。

6、注意器（qì）件的保管，不（bú）要隨便拿取元件（jiàn）或打開包裝。

7、回流焊設（shè）備生產中應檢查元器件（jiàn）的（de）可焊性，特別注意IC存（cún）放期不應（yīng）過長(自製造日期起年內)，保管時（shí）應不受高溫、高（gāo）濕（shī）。

8、仔細檢查（chá）模板窗口尺寸，不應太大也不應太小，並且注意與PCB焊盤尺寸相（xiàng）配套。

回流（liú）焊設備

回流焊接（jiē）後虛焊的2種現象及判定依據：

現（xiàn）象1：

表麵不潤濕，焊點表麵呈粗糙的形狀（zhuàng）、光澤性差（chà）、潤濕（shī）性不好（hǎo）(潤濕角θ>900)，此時釺料和基體金屬界麵間為層不可焊的薄膜所阻檔，界麵層上未（wèi）能發生所期望的冶金反應(形成適當厚度的合金層Cu6Sn5+ Cu3Sn )。 這是種顯形的虛焊現象，從外觀上就能判斷。

現象2：

表麵潤濕，但釺料和（hé）基體（tǐ）金屬界麵未發生冶金反應(未形成適當厚度（dù）的合金層Cu6Sn5+Cu3Sn )。它是種（zhǒng）穩形的虛焊現象，外觀不易判斷，因而危害大。

虛焊的判據：

上麵所表述的兩種不同的虛焊現（xiàn）象，其共同特點都是（shì）結合界麵未發生冶金反應（yīng），未形成合（hé）適厚度(1.5～3.5)μm的合金層。因此（cǐ），接合（hé）界（jiè）麵上是否形成了（le）合適厚（hòu）度的（de）銅錫合金層就構成了虛焊現象的唯判據。此時若將焊點撕裂（liè），就可發現釺料和基體金屬（shǔ）間相互成犬牙交錯狀的裂痕，即基體金屬上有釺料殘（cán）留物，釺（qiān）料上也有基體金屬的痕（hén）跡。相反，若將虛焊點撕裂時，在基體金屬和釺料間沒有任何相互楔入的殘留物，而是（shì）很清楚的相互分開，好似（sì）用漿糊粘往的樣。