無鉛波峰焊工藝機理很簡（jiǎn）單，也很好理解，但是要在生產中獲（huò）得良好的焊點，就要嚴（yán）格控製各工藝（yì）參數，其中任何個參數設置不當都會產生（shēng）焊接不良（liáng）。目前無鉛釺料的使用，給波峰焊工藝（yì）與設備帶來新的特點。有鉛或無鉛波峰焊機，在外表沒有可區別性（主要是看用（yòng）的是用的是有鉛的錫還是無鉛的錫）主要是在於生產的PCB是否含鉛。

無鉛的波峰焊可以直接生產有鉛的PCB，有鉛波峰（fēng）焊不能生產鉛產品，要是（shì）有鉛的再次轉換為無鉛的，必須要徹底清洗錫槽，換為無鉛的錫（xī）料，方（fāng）可生產。無鉛波峰焊接工藝和有鉛波峰焊工藝差不多（duō），主要是要控製好（hǎo）波峰焊接溫度，無鉛波峰焊預（yù）熱工藝（yì）有什麽作用？下麵做（zuò）個簡單的介紹帶大家了解一下。

無鉛波峰焊機（jī）

無鉛（qiān）波峰焊預熱工藝作用（yòng）：

在無（wú）鉛波峰焊機的焊接工藝中，預熱的目（mù）的不（bú）單（dān）單是為了減少熱應力，同時也是為了除去溶劑預幹燥助焊劑，在進行波峰（fēng）焊接前，使焊劑黏度達到佳效果。在焊接生產時，預熱所帶的熱量並不是影響焊（hàn）接質量關鍵因素，PCB材料厚度、器件封裝規格及助焊（hàn）劑（jì）類型決定預熱溫度的設置。在無鉛波（bō）峰焊接中，對預熱（rè）有不同的理論解釋，有些（xiē）波峰焊工（gōng）藝工（gōng）程師認為PCB應該在噴（pēn）塗助焊劑前，就進行預熱；另種觀（guān）點認為PCB不需要預熱（rè）就（jiù）可以直接進行焊接。無鉛波峰焊機使用（yòng）者們，可以根據自身的實質情況，選擇（zé）波（bō）峰焊接工藝。

無鉛波峰焊（hàn）工藝中，可（kě）焊接0.7mm～10mm的焊點，短引腳（jiǎo）及小尺寸焊盤的焊接工藝更穩定，橋（qiáo）接可能性也小，相鄰焊點邊緣、器件及焊嘴間的（de）距離應大於5mm。無鉛波峰焊機係統有多個焊錫嘴，並與PCB待焊點是對對應，雖然靈活性（xìng）方麵，比不上機（jī）械手式，但產（chǎn）量卻比傳統波（bō）峰焊設（shè）備高，設備造價成本也比較低。根據PCB的尺寸大小（xiǎo），可以進行單板傳送，也可以（yǐ）進行多板並行傳送，所有（yǒu）待（dài）焊點（diǎn）都會以並行的方式（shì）在同時間內完成助焊劑噴塗、預熱和（hé）焊接。但PCB類型多種多（duō）樣，PCB焊點的分布也（yě）不相同，所以對不同（tóng）的PCB，需要製作相應焊錫嘴。焊嘴的尺寸盡可（kě）能大（dà），保證焊接工藝的穩定，不影響PCB上的（de）周邊相鄰器件性能。無鉛波峰焊工藝的穩定性可能依賴於它，這（zhè）點對設計工程（chéng）師講是關重要，實現也是非常困難的。