無鉛回流焊接工藝的表現形式最主要的是看（kàn）回（huí）流焊操作者（zhě）怎麽樣去調節無鉛回流焊機各溫區的溫度，從而使無鉛回流焊能達到（dào）一（yī）個最（zuì）完美的曲線。無（wú）鉛回流焊的溫度（dù）曲線是指PCB的表麵組裝器件上測試（shì）點（diǎn）處溫度（dù）隨時間變化的（de）曲線。因而無鉛回流溫度曲線是決（jué）定焊接缺（quē）陷的重要因素（sù）。調整無（wú）鉛回流焊溫度是回流焊工藝中的重中之重。

對於無鉛錫膏，元件之間（jiān）的溫度差別必須盡可（kě）能（néng）地小。這也可通過調整回流焊溫度達到。用傳統的溫度曲（qǔ）線，雖然當板形成峰值溫（wēn）度時元件之間的溫度差別是不可避免的，但可（kě）以通過幾個方法來減少：

無鉛回流焊

一、延長（zhǎng）預熱時（shí）間（jiān）。這大大減（jiǎn）少在形成峰值回流溫（wēn）度之前（qián）元件之間的溫（wēn）度差。大（dà）多數對（duì）流回流爐使用這個方法。可是，因為助焊劑可能通過這個方法（fǎ）蒸發太快（kuài），它可能造成熔濕(wetting)差，由於引（yǐn）腳與焊盤的（de）氧化。

二、提高（gāo）預熱溫度。傳統的預熱溫（wēn）度一般（bān）在140~160°C，可能要對無鉛焊錫提高到170~190°C。提高預熱溫度減少所要求的形成峰值（zhí）溫度，這反過來減少元件(焊盤)之（zhī）間的溫度差別。可是，如果助焊劑不能（néng）接納較高的溫度水平，它又將蒸發，造成熔濕差（chà），因為焊盤引腳氧化。

三、梯形溫度曲線(延長的峰值溫（wēn）度（dù）)。延長小熱容量元件的峰值溫度時間，將允許元件與大熱容量的元件達到（dào）所（suǒ）要求的回流溫度，避免（miǎn）較小元件的過熱。使用梯形溫度曲線（xiàn），如圖（tú）六所示，一個現代結（jié）合式回流係統（tǒng）可減少45mm的BGA與小型引腳包裝(SOP, small outline package)身體的之（zhī）間（jiān）的溫度（dù）差到8°C。