回流焊技術在電子製造（zào）域並不陌生，我（wǒ）們電腦內使用的各種板（bǎn）卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的。這種工藝的優勢是溫（wēn）度易（yì）於控製，焊接過程中還能避免氧化，製造成本（běn）也更（gèng）容易控製。這種設備的內（nèi）部有（yǒu）個加熱電路，將氮氣加熱（rè）到足夠（gòu）高的溫度（dù）後吹（chuī）向已經貼好元件的線（xiàn）路板，讓元件兩側的焊料融（róng）化後與主板粘結。

1、要設置合理的回（huí）流焊溫度曲線並定期做（zuò）溫（wēn）度曲線的實時測試。

2、要按（àn）照（zhào）PCB設計時的焊接方向進行焊接。

3、焊接（jiē）過程中嚴防傳送帶（dài）震動。

4、必須對塊印製板的焊接效果進行檢查（chá）。

5、焊接是否充分、焊點表麵（miàn）是（shì）否光滑、焊點形狀是否呈半月狀、錫球和殘留物的情況、連焊和虛焊的（de）情況。還要檢查PCB表麵顏（yán）色變化等情況。並根據檢查結果調整溫度（dù）曲線（xiàn）。在整批生產過程中（zhōng）要定時檢查焊接質量。

回流焊

回流焊工藝技術優勢：

1、回（huí）流（liú）焊工藝技術進（jìn）行焊接時，不需要將印刷電路板浸入熔融的（de）焊料中，而是采用局部加熱（rè）的方式完成焊接任務的；因（yīn）而被焊接的元器件受到熱衝擊小，不會因過熱造（zào）成元器件的損壞。

2、由於在焊接技術僅需要在焊接部位施放焊料，並（bìng）局部加熱完成焊接，因而避免了橋接等焊接缺陷。

3、回流焊工藝技術中，焊料隻是次性使用，不存在再次利用的情況（kuàng），因而焊（hàn）料很淨，沒有雜質，保證（zhèng）了焊點的質量。