回流焊在使用的（de）過程之中偶爾會有一（yī）些（xiē）突發狀（zhuàng）況讓操作人員不知所措，這時該（gāi）怎麽辦呢？回（huí）流焊（hàn）接中我們（men）常見的焊接缺陷有以下六種現象，下麵為大（dà）分（fèn）析一下這六大回流焊接缺陷產生原因及預防。

1、回流焊後引腳（jiǎo）受（shòu）損

引腳受損，表現在器件引腳共麵性不好或（huò）彎曲，直接影響焊接質量（liàng）。

產生原因：運輸/取放時碰壞。為此應小心地保管元器件，特別（bié）是FQFP.

2、回（huí）流焊（hàn）後汙染物覆蓋了焊膏

汙（wū）染物覆蓋了焊盤，生產中時有發生。

產生原因：來自現場的紙片、來自卷帶的異物、人手觸摸PCB焊（hàn）盤或元器（qì）件（jiàn）、字符印刷（shuā）圖位不對。因（yīn）而生產時應注意生產現場的清潔，工藝應規（guī）範

3、回（huí）流焊潤濕性（xìng）差

差的潤濕性，表現在PCB焊盤吃錫不（bú）好或元件引腳吃錫不好。產生的原因（yīn）：元（yuán）件引腳PCB焊盤已（yǐ）氧化汙染；過高的回流溫度；錫膏（gāo）質（zhì）量差。均會導致潤濕（shī）性差，嚴重時會出現虛焊。

回流焊

4、回流焊後錫量很

錫量很少，表現在焊點不飽滿，IC引腳根彎月麵小。

產生原因：印刷模板窗口小；燈芯現象（溫度曲線差）；錫膏金屬含量低。這（zhè）些均會導致錫量小，焊點強度不夠。

5、回（huí）流焊接後錫膏呈角狀

錫膏呈角狀，生產中經常發生，且不易發現、嚴重時會連焊。

產生（shēng）原因：印刷機的抬網速度過快；模板孔壁不光滑，易使錫膏呈寶狀。

6、回流焊後錫量不足

錫膏量不足，生產（chǎn）中經常（cháng）發生的現象。

產生原因：第塊（kuài）PCB印刷/機器停止後的印刷；印刷工藝參數改變；鋼板（bǎn）窗口堵塞；錫膏品質變壞。上述原因均會引起錫量不足，應針對性解（jiě）決問題。