小型回流焊產品特點：

1、發熱線加熱技術，獨立小循環運風（fēng）設計，上下加熱方式，熱補償性好，熱效率高，省電，加溫速度快，特別適合BGA及CSP等元件優質（zhì）產品焊接；

2、特有的風道設計，進口蝸殼運風配三層均風裝（zhuāng）置，運鳳均勻，熱交換效（xiào）率高；

3、小型回（huí）流焊預（yù）熱區、恒溫（wēn）區和焊接區上下加熱，獨立循環，獨立溫控（kòng）。各溫區控（kòng）溫精度±1℃；

4、相鄰（lín）溫區差別MAX可達100℃，不串溫，每（měi）個溫區之溫度和熱風風速（sù）獨立可調節，運輸采用變頻控（kòng）製、濕度控製精度可達±10mm/min，特別適合 BGA/CSP及0201等（děng）焊接；

小型回流焊

5、適合調試各種MODEL之溫度曲線（xiàn），雙焊接區或三焊接區設置，八線PROFILE、TEST△T可低至8℃，連線（xiàn）曲線測試特別對應日（rì）本或歐美標準之無鉛焊接（jiē）製程；

6、小型回流焊采用進口高溫馬達直聯驅動（dòng）熱風（fēng）加熱，熱（rè）均衡性好，低噪音，震動小0201元件不移位；

7、升溫快速，從（cóng）室溫至設定工作溫度約15分鍾。具有快速高效的熱補償性能，焊接區設定（dìng）溫度與實際溫度之（zhī）差小於5攝氏度；

8、模塊化設計，結構緊湊，維護保（bǎo）養長期方便；

9、小型回流焊（hàn）獨立的兩個微循（xún）環冷卻區，可選（xuǎn）配強製內（nèi）循環製（zhì）冷係統和助焊劑回收係統；

10、智（zhì）能PLC溫控係統，可（kě）實現脫機功能，係統可靠性非常高。