回流焊工藝技術，事（shì）實上（shàng）並不如許多人所認為的那麽簡（jiǎn）單。尤其是當您要求達到零缺陷（xiàn）和焊接（jiē）可靠性（壽命）保證的情（qíng）況下。根據總結（jié）大型（xíng）SMT生產加工的客戶回（huí）流焊工藝管控方法上的經驗和大分享下。

一、要確保有良好的回流焊接工藝，選在（zài）沒進行回流焊接時應該有以下的做法：

1．了解您PCBA上的質量和焊接要求，例如高溫（wēn）度要求和需要在壽命上得（dé）到照顧的焊點和器（qì）件；

2．了解PCBA上的焊接難點，例如錫膏印刷大於焊盤的（de）部分，間距特小（xiǎo）的部分等等；

3．找出PCBA上（shàng）熱和冷的點，並在點上焊接測溫熱耦；

4．決定其他必需接熱耦測溫的（de）地方，例（lì）如BGA封裝（zhuāng）和底部焊（hàn）點，熱敏感器件本體等（děng）等（盡（jìn）量利用所有測溫通道來獲（huò）得多信（xìn）息）；

5．設置（zhì）初始參數，並和（hé）工藝規範比（bǐ）較（注九）以及調整；

6．對焊接後的PCBA在顯微鏡下進行仔細觀察，觀察焊點形狀和表麵狀況、潤濕（shī）程度、錫流方向、殘（cán）留物和PCBA上（shàng）的焊球等等。尤其是對以上第2點記錄下的（de）焊接難點處（chù）更要注意。般而言（yán），經過以上的調整後不會出現什麽焊接故障。但如果有故（gù）障出現（xiàn），針對（duì）故障模式分析，再針對其（qí）機理（lǐ）配合上下溫區控製進行調整。如果沒有故障，從所得曲線和板上焊點（diǎn）情況決定是（shì）否要進行微調優化。目的（de）是要使設置的（de）工藝穩定以及風險小。調整時並考慮爐子負荷（hé）問題以及生產線速度問題，以便在質量和產量上得到較好的平衡。

以上（shàng）的工藝曲線的設置調整，必須用實際產品進行才會有把握（wò）。使用（yòng）實際產品的測試板，成本可能是個問題。有些用戶（hù）所組裝的板價格十分昂（áng）貴，這造成用戶不願意經常測試溫度的原因。用戶應該對調試成本和旦出現問題的成本進行評（píng）估。此外（wài），測試板的成本還可以通過使用假件、廢板和選擇性貼片等做法來進步節省資源。

回流焊

二、回（huí）流焊接工藝管控：

上麵我（wǒ）們談（tán）的6個步驟是工藝的設置和調製。當（dāng）我們對其效果滿意後，便可以進入批量（liàng）生產。由此刻起，工藝管製就十分重要了。旦焊接參數（溫度、時間、風量、風速、負（fù）載因子、排風等）決定（dìng）了後（hòu），確保這些參（cān）數（shù）有定的穩定性（xìng）是工藝（yì）監控（kòng）的目標。

目前較不理想的，是許多用戶（hù）對於以上（shàng）的工藝（yì）參數並未進行任（rèn）何監控。做得稍微好的可能在固定時間（jiān）段對溫度曲線進（jìn）行認證。做法是使用測試板和測溫儀器過爐測量後和原先紀錄進行比較（jiào）。即使如此，這做法上仍然有（yǒu）些缺點。是測量的頻率和時間（jiān）缺乏科學性的製定，以感性作（zuò）決（jué）策為多。其二是抽樣的可靠性偏低。這種做（zuò）法如果要確保較高的效益，必須配（pèi）合並（bìng）建立在對設備有深入的研究和性能認證工作的基礎上（shàng）。

對於從事高質（zhì）量要求的行業，例如汽（qì）車電子（zǐ）、軍用品、醫療設（shè）備、超電（diàn）腦、電力保護等等，以上的抽樣式管製（zhì）是不夠的。目前市場上有種實時監測係統，可以不間斷的對爐子內的氣流和溫度情況進行監測。達到的工（gōng）藝控製目的。唯不足的，是目前該（gāi）設計還未能和爐（lú）子（zǐ）的溫控係統進行閉環整合，所以還是屬於種（zhǒng）‘監測係統’而非‘控製係統’。不過這係統已經在工藝管製的域（yù）中帶給用戶好處。