強製熱風對流是回流焊設備、無鉛回（huí）流焊工藝的最佳選擇（zé），其具有一些與物理性質密切（qiē）相關的紅外及其他方法不同（tóng）的特點（diǎn），又因無鉛焊料加速推（tuī）廣應用，使得強製熱風對流焊接工藝更引起人們關注。紅外輻（fú）射能量（liàng）是直接傳播（bō），當一個體積小（xiǎo），薄形的器件緊（jǐn）靠大尺寸，高的器件就會有蔭影，產生不（bú）均勻輻射。強製（zhì）熱（rè）風對流焊爐便有許多明（míng）顯的優勢。

強製熱（rè）風速度的增加，加速了熱量傳送到PCB上貼片裝器件的速度。過（guò）大（dà）的風速會造（zào）成（chéng）器件移位或脫離原準確（què）貼裝位（wèi）置。所以熱風的速度一定要使得直對熱風噴嘴（zuǐ）口下麵的器件（jiàn）不會造成移位。在PCB周邊位（wèi）置（zhì）接受到較（jiào）大的風速，因為此部位的熱風流是由直接的熱風流及從鄰近位置傳送的熱風流兩者的混合風流。在一個固定（dìng）的PCB斷麵熱風流量增大，則其熱風速也必然（rán）增大。

回流焊設備

由於回流焊設備熱風流量與（yǔ）風速的差別（bié），使得PCB安裝麵的壓力不同。在每個熱風噴嘴的熱風傳送區的中央產生一個高壓區。也就是離PCB中央最遠的部位壓力最大，而鄰近部位則較低，這是由於在一個（gè）固定（dìng）的（de）PCB斷麵熱風流量，及（jí）熱風（fēng）速大兩者所（suǒ）致。

熱風方向的差別在許多對流焊爐設計中，是固有的缺陷。舉例，使用兩個相同（tóng）的器件，其一放置在PCB安裝麵及焊爐縱向中央位置，另一個放置在PCB安裝麵的邊沿位置。前貼裝器件直接對準熱風噴嘴，熱風（fēng）流的角（jiǎo）度是與PCB安（ān）裝麵成正交的矢（shǐ）量，但安（ān）裝在PCB邊沿位置的器件，除了直接對準熱（rè）風噴嘴的熱風流外，還有一部分來自相鄰方向的（de）熱風，最（zuì）後得（dé）到（dào）的熱風流矢量是小於直角的銳角。

因為（wéi）與其封裝體接觸的熱風流方向不同（tóng），兩個相同的（de）器件組所得到熱量（liàng）速度是不同的。這種問題在球引腳器件（jiàn）底部與印製板間的支承空間，熱風流的流向（xiàng）分布變得更為突出。比如BGA器件的回（huí）流焊工藝，在封裝體的底部引腳與印製板間的熱風流量少於印製板（bǎn）安裝麵的引腳器件。