無鉛波峰焊接工藝對以下電子產（chǎn）品生產要素的影響：

1、PCB

高的焊接（jiē）溫度會使（shǐ）PCB變形，因此在PCB設計時應考濾（lǜ）到PCB厚度與長寬比是否確（què）當。在波峰焊機中應設置中央支撐，可有效地防（fáng）止PCB在無鉛波峰焊機在（zài）焊接中因高溫引起的凹陷變形。選擇Tg值較高的基板，可從根（gēn）本上防止PCB變形。

2、元器件（jiàn）

在（zài）無鉛波峰焊機焊接中，焊接高溫對通孔元件來說影響（xiǎng）不太大，但對片式元器件會有較大的影響，比如片式電容，塑封SOT，SOIC等器件，嚴重時會造成這（zhè）類器件（jiàn）的損壞。預防損壞的辦法（fǎ）是適當調高PCB預熱溫度以及適當降（jiàng）低錫鍋溫度，必要時對元器件進行預烘處理以（yǐ）去除元器件內部的潮氣。

無鉛波峰焊機

3、PCB焊盤設計

波峰焊焊點形成機理：流動的融熔焊料（liào）提高了焊盤和引腳的溫度，使（shǐ）能夠（gòu）浸潤，然後依靠焊盤孔與元件（jiàn）引（yǐn）腳間的間隙所形成的毛細現象而（ér）導致焊料上穿孔到元（yuán）件引（yǐn）腳上，因此其間隙大小很為重要。由於鉛焊（hàn）料的表麵張力大，穿透力不強，因（yīn）此鉛波峰焊中焊盤孔與元件引腳間的間隙要適當加大。

4、助焊劑

傳統的免清洗助焊劑多（duō）數不適（shì）用於鉛波峰（fēng）焊的需要（yào），因為它在高溫下很快就失（shī）去活化能力，也不能有效（xiào）地防止焊盤的二次氧（yǎng）化。目前已研製出用於鉛波峰焊的（de）水溶性VOC助焊（hàn）劑，如IF2005，它在高溫時也有優良（liáng）的助焊能（néng）力。

在傳統的助焊劑中有部分中固含量的助焊劑，也能（néng）用於無鉛波峰焊接的需要，因此在並未（wèi）要求使用特定成分（fèn）的助焊劑的前題下，隻要其活性溫度範圍符合鉛焊的要求（qiú），而且潤濕效果又好（hǎo），也可以用於鉛焊接的生產。