波峰焊預熱係統在波峰焊（hàn）、無鉛波峰焊的基板塗（tú）敷助焊劑之後，首先是蒸發助焊劑中多餘（yú）的溶劑，增加粘性。如果（guǒ）粘性太低，助焊劑會被熔融的（de）錫過早的排擠出，造成（chéng）表麵（miàn）潤濕不（bú）良。幹燥助（zhù）焊劑也可加強其表麵活性，加快焊接過程。在預（yù）熱階（jiē）段，基（jī）板和元器件被加熱到100-105℃，使基板和熔錫接觸時，降低了熱衝擊，減少基板翹曲的可能。

一、預熱係統的（de）作用：

1、助焊劑中的溶劑成份在通過預熱器時，將會受熱揮發。從（cóng）而（ér）避免溶（róng）劑成份在經過液麵時高溫氣化造成炸（zhà）裂的現象發生，最（zuì）終防止產（chǎn）生錫粒的（de）品質隱患。

2、待（dài）浸錫產品搭載的部品在通過預（yù）熱（rè）器時的緩慢升溫，可避免過波峰時因驟熱（rè）產生的物理作用造成部品損傷的情況發生（shēng）。

3、預熱後的部品或端子在經過波峰時不會因自身溫度較低的因素大幅度降低焊點的焊接溫度，從而確保焊接在規定（dìng）的時間內達到溫度要求。

波峰焊

二、波峰焊預熱方法：波峰（fēng）焊機中常見的預熱方法有三種：①空氣對流加熱；②紅外加熱器加熱；③熱空氣和輻（fú）射相結（jié）合的方法加熱。

三、波（bō）峰焊預熱溫度：一般預熱溫度為（wéi）130~150℃，預熱時間為1~3min。預熱溫度控製得好，可防止虛焊、拉尖和橋接，減小焊料波峰對基板的熱衝擊，有（yǒu）效地解決焊（hàn）接過程中PCB板翹曲（qǔ）、分層、變形問題。