1、回流焊預熱區的工（gōng）作原理：

預熱是為了使焊膏活性（xìng）化，及避免浸錫時進行急劇高溫加熱引起部品不良所進行的加熱（rè）行為（wéi）。該區域的目標是把室溫的PCB盡快加熱，但升（shēng）溫速率要（yào）控製在適當範圍以內，如果（guǒ）過快，會產生熱衝擊，電路板和元件都可能受（shòu）損，過（guò）慢，則溶劑揮發（fā）不充分，影響焊接質量（liàng）。由於（yú）加熱速度較快，在溫區的（de）後段回流（liú）焊爐膛內的溫差較大。為防止熱衝擊對元件的損傷，般規（guī）定大升溫速度為4℃/S，通常上升速率設定為1~3℃/S。

2、回流焊恒溫區的工作原理：

保溫階段的（de）主（zhǔ）要目的（de）是使回流焊爐膛內各元件的溫（wēn）度趨於穩定，盡量減少溫差。在這個區域裏給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件，並保證焊膏中的助焊劑得（dé）到充分揮發。到保溫段結束（shù），焊盤，焊料球（qiú）及元件引腳上的氧化物在助（zhù）焊劑的作用下被除去（qù），整個電路板的溫度也達到平衡。應注意的是SMA上所有元件在這段結束（shù）時應具有相同的溫度，否則（zé）進入到回流段將會因為各部分溫度不（bú）均產生各種不良焊接現象。

回流焊

3、回流焊接（jiē）區的工作原（yuán）理：

當PCB進入回流區時，溫（wēn）度迅速上升使焊膏達到（dào）熔化狀態。有鉛焊膏63sn37pb的熔點是183℃，鉛焊膏96.5Sn3Ag0.5Cu的熔點是217℃。在這區域裏加熱器的溫度設置得高，使組件的溫度快速上升值溫度。再流焊曲線的值溫度通常是由焊錫的熔點（diǎn）溫度、組裝基板和元件的耐熱溫度決定的。在回流段其焊接值溫度視所用（yòng）焊膏（gāo）的不同而不同，般鉛高溫度在230～250℃，有鉛在210～230℃。

值溫度過低易產生冷接點及潤濕不夠；過高則環氧（yǎng）樹脂基板和塑膠部分焦化（huà）和脫（tuō）層易發生，而且過量的共晶金屬化合物將形成，並導致脆的焊接（jiē）點，影響焊（hàn）接強（qiáng）度。在回流焊接區要特別注意再流時間（jiān）不要過長，以防對回流焊爐膛有損傷也可能會（huì）對電（diàn）子（zǐ）元器件照成（chéng）功能不良或造（zào）成線路板被烤（kǎo）焦等不良影（yǐng）響（xiǎng）。

4、回流焊冷卻區工作原理：

在此階段，溫度冷卻到固相溫（wēn）度以下，使焊點（diǎn）凝固。冷卻速率將對（duì）焊點（diǎn）的強度產生影響。冷卻速率過慢（màn），將導（dǎo）致過量共晶金屬化合物產（chǎn）生，以及在焊接點處易發生大的晶（jīng）粒結構，使焊接點強（qiáng）度變低，冷卻區降溫速率般在4℃/S左右，冷卻75℃即可（kě）。