高端無鉛測試製程方案(V-TOP8820)

無鉛波峰（fēng）焊機--企業節約成本（běn）的明智選（xuǎn）擇（zé）

很多人都認為，隻要把無鉛焊料直接（jiē）添加到現有的波峰焊機中，就可以實現（xiàn）由錫鉛（SnPb)向無鉛的轉變。還有人認（rèn）為，認為有必要在無（wú）鉛工藝中采用一種新型的波峰焊機。

標準無鉛測試製程方案(V-FC8810)

關於無鉛技（jì）術發展趨勢

歐盟於1998年通過法案，已明確從2004年1月（yuè）1日起，任何電子製品中不可使用含鉛焊料。

回流焊的溫度曲線（xiàn）

較（jiào）高的熔點急劇縮小了工藝窗口，鉛錫焊料的熔點是183℃，其完全液化（huà）的溫度為205℃-215℃，而印刷電路板的極限溫度為230℃-240℃，現存的（de）工藝餘量為15℃-35℃；常用的無鉛（qiān）焊料的熔點是217℃-220℃，其完全液化溫（wēn）度為225℃-235℃，由於（yú）PCB板（bǎn）的板限溫度沒有改變，工藝餘量就縮小到5℃-15℃，如果狹窄的工（gōng）藝餘量要求回流焊爐現具有很高（gāo）的重複精度，以及具有嚴密的（de）電路板表示溫差。

SMD零件標準無鉛測試製程方案

目前常用的幾種無鉛替代物

在焊膏中應（yīng）用的合金：96、5Sn/3、5Ag 熔點為221℃95、5Sn/4、0Ag/0、5Cu 熔點為217℃

短（duǎn）腳（jiǎo）作業THT無鉛波峰焊製程方案

無鉛波峰焊替代物（wù）的要（yào）求

價格：許多廠商都要（yào）求價格不能高於63Sn/37Pn,但目前，無鉛替代物的成品都比63Sn/37Pb高35%。

DIP插件生產線組合指引（yǐn）

SMT貼片生產線組合指引

為什麽要采用無鉛工藝

鉛是一種有毒的重金屬，人（rén）體過量吸收鉛會引起中毒，攝入低量的鉛則可能對人的智力、神經係統和生殖係統（tǒng）造成影響。

為什麽要用SMT

電子產（chǎn）品追求小（xiǎo）型化（huà），以前使用的穿孔插件元件（jiàn）已無法縮小電子產品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集（jí）成IC，不得不采用表麵貼片元件。

大型電子廠SMT無鉛製程方案

SMT有何特點

>組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量隻有傳統插裝元件（jiàn）的1/10左右，一（yī）般（bān）采用SMT之後，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 >可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低（dī）。 >高頻特性（xìng）好。減少了電磁和射（shè）頻幹擾。 >易於實現自動化（huà），提高（gāo）生產效率。降低成本達30%~50%。 >節省（shěng）材料、能源（yuán）、設備、人力、時間等。

中小型電子廠THT無鉛製程方案

什麽是SMT

SMT就是表麵組（zǔ）裝技術（Surface Mounted Technology的縮寫（xiě）），是目前電子組裝行業裏最流行的一種技術和（hé）工藝。 ​

標（biāo）準無鉛測試SMT製程方案(F係列回流（liú）焊機（jī）)