工作中如果軌道不平行,整(zhěng)套機械(xiè)傳動裝置裝處於傾斜狀態,也就是說整套機械運作傾斜。那麽由於各處受力不均勻,將使受力大的部位摩擦力變大,從而導致運輸產(chǎn)生抖(dǒu)動。嚴重的將(jiāng)可能(néng)使傳動軸由於扭力過大而斷裂(liè)。
半自動錫膏印刷機使用伺服係統方便(biàn)準(zhǔn)確定位。采用日本THK導軌和台(tái)灣STK變頻馬達來驅動刮刀座,確保印刷精度。印刷刮刀可向上旋轉45度固定,便於印刷網板及刮刀的清洗及更換(huàn),刮刀座可前後調節,以選擇合適的印刷位置。
全(quán)自動貼片機故障應對措施有哪些(xiē)呢?貼片機關係(xì)到生產線工作量的問題(tí),如(rú)果貼片機(jī)平時保養不當的話,會對其造成很大的影響,今天小編給大家講一下貼片(piàn)機基礎故障處(chù)理方法(fǎ)吧:
回流焊是將表麵貼裝(zhuāng)元件連(lián)接到電路板上最常用的方法,雖然它(tā)也可以通(tōng)過填充焊料的孔並通過貼片插入元件引線(xiàn)來(lái)用於通孔組件。
在波峰焊工藝中(zhōng)有幾條(tiáo)最為關(guān)鍵的知識要點是決定波峰(fēng)焊(hàn)工藝(yì)好壞的關鍵,你知道嗎?又知道多(duō)少呢?小(xiǎo)編下文就和分享一下波峰焊工藝的這幾個知識要點(diǎn)。
回流焊的回(huí)流時間是是指錫膏在達到錫膏熔點後,在其液(yè)態表(biǎo)麵張力和焊劑助的作用下(xià)液態錫回流到(dào)元件引腳上形成焊(hàn)點,讓線路板焊(hàn)盤和(hé)元(yuán)件焊接成整體的個(gè)過程,也叫回流焊回流過程。
本身(shēn)的焊接技(jì)術是挑選助焊劑的先決條件(jiàn),手藝(yì)浸焊可挑選的助焊劑範圍較廣,假如是發(fā)泡或噴(pēn)霧技術(shù)就最佳(jiā)挑選合適此技術的焊劑,將噴霧專用的助焊劑用在(zài)發(fā)泡技術上發泡效果將不(bú)會很好
SMT貼片機在(zài)貼片加工前需要做一些準備工作,不然在以後可(kě)能會出現一些問題,那麽具體(tǐ)有哪些準備工作呢?下麵跟隨小(xiǎo)編(biān)一起來了解一下吧:
橋接連錫是波峰(fēng)焊中一個比較常見的缺陷,元件引腳間距過近或者波(bō)峰不穩都有可能導致橋接連錫,可能原因(yīn)如下,焊(hàn)接溫度設置過低(dī),焊接時間過短,焊(hàn)接(jiē)完成後下降時(shí)間過(guò)快,助焊劑噴塗(tú)量(liàng)過少。
回流焊回流是是指錫膏在達到錫膏熔點後,在其液態(tài)表(biǎo)麵張力(lì)和焊劑(jì)助的作(zuò)用下液態錫回流到元件引腳上形成焊點,讓線路板焊盤和元件焊接成整體(tǐ)的個過程,也叫回流過程。通過回流焊(hàn)的(de)工藝流程更能直觀的了解。
工作中如果軌道不(bú)平行,整套機械傳動裝置裝處於傾斜狀態,也(yě)就是說整套機械運作(zuò)傾斜。那麽由(yóu)於各(gè)處受力不均勻,將使受(shòu)力大的部位摩擦力變大,從而導致運輸產生抖動。
目前市場上SMT主(zhǔ)流的錫膏印刷機主要有兩種(zhǒng)類型,分別為全(quán)自動和半自(zì)動。但是(shì)有許多人對於錫膏印刷機全自動和半自動的區別還不是很了解,接下來小編將為(wéi)大家介紹錫膏印(yìn)刷機的兩種類型(xíng)的區別。
在(zài)使用貼片機的過程中,有好多安全(quán)問題也(yě)不可忽略,具體有哪些安全問題呢?下麵(miàn)跟隨貼片機(jī)小編一(yī)起來了解(jiě)一下吧:
一般電子產品生產廠家都能遇到波峰焊接短路連錫的問題,波峰(fēng)焊短路連錫產生的原(yuán)因也有很(hěn)多種,電子產品生產時一定要注意避免這些構成波峰焊接短路(lù)連錫的(de)因素。
回流焊接(jiē)是(shì)通過回流焊爐(lú)進行的。跟波峰焊爐相比,回流焊爐是在一個密(mì)閉機器中進行的,基本上分為(wéi)四個溫區:預熱區(qū)、溫升區、焊接區、冷(lěng)卻區。
SMT錫膏印刷機是將錫膏印刷到PCB板上的(de)設備,它是對工藝和質量影響最大的(de)設(shè)備。目前,smt錫膏印刷機主要分半自動(dòng)印刷機和全自動印刷機。
鑒於貼裝(zhuāng)速度的重要性,製造廠商在千方百計提高(gāo)貼片機速度,現在選用的提高貼片。貼片機速度的方法主要有以下幾種(zhǒng)。
很多電子產品廠家在生產過程中不願見到的就是波峰焊出現虛焊的情況,因為這樣會導致產品質量變差,需要重新返(fǎn)工,影響工作效率增加生產成本。
元件(jiàn)兩焊盤上的錫膏在回流熔化時(shí),元件兩個焊盤的(de)表麵張力不平衡,張力較大的一端拉著元件沿垂直底部旋轉而致。(常見不佳通常發(fā)生在1005型的元件上。