SMT周邊配套設備貼片機貼(tiē)裝(zhuāng)質量一(yī)直是廣大SMT加工商關注的焦點,今天就來分享一(yī)下影響貼片機貼裝質量的三個要素。一般影響SMT周邊配套設備貼片機貼裝質量主要有三個要素:元件正確、壓(yā)力合適、位置準確。
波峰焊接後線(xiàn)路板上焊點氣孔和針孔在成因上有很大(dà)區別,不能視為由同(tóng)原因在不同程度下造成的兩種狀態。波峰焊點內部填充空洞的出現與助焊劑的蒸發不完全有(yǒu)關。焊接過程中助焊劑使用量控製不當的很容易出現填充空(kōng)洞(dòng)現象。
1.PC機與PLC(單(dān)片機)通訊采用PC/PP協議(yì),工作穩定,杜死機。 2.強大的軟件(jiàn)功能,對PCB板在線測溫,並隨時對數據曲線進行分析,儲存和打印。
由於(yú)無鉛回流焊工藝有“再流動“及“自定位效應“的特點,使無鉛回流焊工藝對貼(tiē)裝精度要求比較寬鬆,比較容易(yì)實現焊接的高度自動化與高速度。
回(huí)流焊(hàn)設備供應商般側重於設備故障的診斷,然後更換其所能提供的(de)小配件單元。而回流焊使用者則側重於設備的及時修理,以保證不停(tíng)機,然後購買小的配件單(dān)元。
自動無鉛波峰焊機基本上所有的操作(zuò)都(dōu)是有電腦操作來完成的(de),大大的(de)節省(shěng)了人(rén)工的成本。那麽全自動無鉛波峰焊機有哪些特點呢?
隨著(zhe)回流(liú)焊技術的成熟和國內(nèi)EMS廠商生產產品檔次的提高,回流焊(hàn)設備還是(shì)很有前景(jǐng)的。目前來看,由於回流焊技術及(jí)製(zhì)程的不(bú)完(wán)善,選擇性回(huí)流焊的缺陷還是不少的。
當SMT周邊配(pèi)套設備貼片機運用一段時間後,有些用戶發(fā)現貼(tiē)片機的貼裝功率變低,這是什麽原因(yīn)呢?貼片機的貼裝功率(lǜ)受很多因素的影響,呈現這種狀況主張對貼片機進行(háng)全麵查看,一般而(ér)言這一現象都是某個部件呈現毛病的原因(yīn),
波峰焊是(shì)讓插件電子線路板的焊接麵直接與高(gāo)溫液態錫接觸達到焊接目的。波峰焊是將熔融的液態焊料(liào),借助於泵的作(zuò)用(yòng),在焊料槽液麵形成特定形狀的焊料(liào)波,插裝了元器件的PCB置於傳送鏈上
小型回流焊具有高精度、多功能(néng),經濟實用,節能降耗(hào),性能穩定,壽命長及可視化(huà)操作等特點。小型回流焊一般都(dōu)是儀表控製的,操作也比簡單,下(xià)麵來詳細講(jiǎng)解(jiě)一下小型回流焊機的操作步驟。
早期回流焊的焊料都是用含鉛的材料。隨著(zhe)環保思想(xiǎng)的深入,人(rén)們(men)越來越重視無鉛技術(即現(xiàn)如今(jīn)的無鉛回流焊)。在材料上,尤其是焊料上(shàng)的變化最大(dà)。而在工藝方麵,影響最大的是焊接工藝。
1、共麵性差,特別(bié)是FQFP器件,由於保管不當而造成引腳變形,如果(guǒ)貼片機(jī)沒有檢查共麵性的功能,有時不易被發現。 2、引(yǐn)腳可焊性不好,IC存放時間長,引腳發黃,回流焊設備可焊性不好是引起虛焊的主要原因。
自動化設備要想使用壽命(mìng)長並且少出故障(zhàng)必須要(yào)經常進行保養(yǎng),無鉛(qiān)波(bō)峰焊機也是屬於電子焊接自動化設備(bèi)。電(diàn)子生產企業必須要讓(ràng)波峰焊操作人員對無鉛波峰焊機進(jìn)行定期的維護保養。
回流(liú)焊產品中出現的(de)焊接缺陷可以分為主要缺陷、次要缺陷和(hé)表麵缺陷。凡是(shì)回流(liú)焊接後的線(xiàn)路板(bǎn)功(gōng)能失效的缺陷稱為主要缺陷;次要缺陷是指焊點間潤濕尚好,不(bú)會引起回流焊接後的線(xiàn)路板功能喪失,但有影響產品壽命的可能的缺陷;
當大(dà)家使用SMT周邊配套(tào)設備貼片機時,和(hé)使用任何SMT設備一樣,都可能會遇到各種的問題,所以為了更好的發揮貼片機的作用,大家必須要去更多的了解它(tā),這裏(lǐ),小編就跟大家來探討一下,關於貼片機(jī)在使用過程中會遇到的(de)問題。
偉達(dá)科波峰焊采用靠背式設(shè)計(jì),防(fáng)止誤操作損傷機(jī)器。錫爐升降與進出,自動調(diào)與手工調結合。全程觀察窗,更方(fāng)便維護和操作,波峰焊錫機機體線型外觀(guān)采用噴塑工藝設計,美觀大方(fāng),經久耐(nài)用
小型回流(liú)焊專用工業電腦及及(jí)PID智能運算的精密控製器,通過PID智能運算,自動控製發(fā)熱量,模糊控製功能增加超調與抑製功能並(bìng)快速響應外部(bù)熱量變化的功能,最快速度響應外部熱量的變化並通過內部控製保證溫度更加平衡。
無鉛回流焊機屬於回流焊(hàn)的一種,都是SMT生產焊(hàn)接設備,是用來焊接貼片元件到(dào)線路板(bǎn)上的焊接設備。不同的是無鉛回流焊是焊接無鉛(qiān)錫膏的,回流焊溫度與普通回流焊不一樣,比普通回流焊溫度(dù)稍高。
回流焊預熱階段的目的是把錫膏中(zhōng)較低熔點的溶劑揮發走。錫膏中助焊劑的主要成分包括鬆香,活性劑,黏度改善劑(jì),和(hé)溶劑。溶劑的作用主要作為鬆香的載體和保證錫膏的儲藏時間。
波峰(fēng)焊的焊接(jiē)溫(wēn)度由於焊(hàn)接錫(xī)麵是噴流(liú)出來的,所以要比(bǐ)錫(xī)爐溫度低些,在線(xiàn)測試表麵,一般焊接(jiē)溫度要比錫爐溫度(dù)低5℃左右(yòu),也就是250℃測量的潤濕性能參數大致對應於255℃的錫爐溫度。