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SMT周邊配套設備貼片機貼（tiē）裝（zhuāng）質量一（yī）直是廣大SMT加工商關注的焦點，今天就來分享一（yī）下影響貼片機貼裝質量的三個要素。一般影響SMT周邊配套設備貼片機貼裝質量主要有三個要素：元件正確、壓（yā）力合適、位置準確。
波峰焊接後線（xiàn）路板上焊點氣孔和針孔在成因上有很大（dà）區別，不能視為由同（tóng）原因在不同程度下造成的兩種狀態。波峰焊點內部填充空洞的出現與助焊劑的蒸發不完全有（yǒu）關。焊接過程中助焊劑使用量控製不當的很容易出現填充空（kōng）洞（dòng）現象。
1．PC機與PLC（單（dān）片機）通訊采用PC/PP協議（yì），工作穩定，杜死機。 2．強大的軟件（jiàn）功能，對PCB板在線測溫，並隨時對數據曲線進行分析，儲存和打印。
由於（yú）無鉛回流焊工藝有“再流動“及“自定位效應“的特點，使無鉛回流焊工藝對貼（tiē）裝精度要求比較寬鬆，比較容易（yì）實現焊接的高度自動化與高速度。
回（huí）流焊（hàn）設備供應商般側重於設備故障的診斷，然後更換其所能提供的（de）小配件單元。而回流焊使用者則側重於設備的及時修理，以保證不停（tíng）機，然後購買小的配件單（dān）元。
自動無鉛波峰焊機基本上所有的操作（zuò）都（dōu）是有電腦操作來完成的（de），大大的（de）節省（shěng）了人（rén）工的成本。那麽全自動無鉛波峰焊機有哪些特點呢？
隨著（zhe）回流（liú）焊技術的成熟和國內（nèi）EMS廠商生產產品檔次的提高，回流焊（hàn）設備還是（shì）很有前景（jǐng）的。目前來看，由於回流焊技術及（jí）製（zhì）程的不（bú）完（wán）善，選擇性回（huí）流焊的缺陷還是不少的。
當SMT周邊配（pèi）套設備貼片機運用一段時間後，有些用戶發（fā）現貼（tiē）片機的貼裝功率變低，這是什麽原因（yīn）呢？貼片機的貼裝功率（lǜ）受很多因素的影響，呈現這種狀況主張對貼片機進行（háng）全麵查看，一般而（ér）言這一現象都是某個部件呈現毛病的原因（yīn），
波峰焊是（shì）讓插件電子線路板的焊接麵直接與高（gāo）溫液態錫接觸達到焊接目的。波峰焊是將熔融的液態焊料（liào），借助於泵的作（zuò）用（yòng），在焊料槽液麵形成特定形狀的焊料（liào）波，插裝了元器件的PCB置於傳送鏈上
小型回流焊具有高精度、多功能（néng），經濟實用，節能降耗（hào），性能穩定，壽命長及可視化（huà）操作等特點。小型回流焊一般都（dōu）是儀表控製的，操作也比簡單，下（xià）麵來詳細講（jiǎng）解（jiě）一下小型回流焊機的操作步驟。
早期回流焊的焊料都是用含鉛的材料。隨著（zhe）環保思想（xiǎng）的深入，人（rén）們（men）越來越重視無鉛技術（即現（xiàn）如今（jīn）的無鉛回流焊）。在材料上，尤其是焊料上（shàng）的變化最大（dà）。而在工藝方麵，影響最大的是焊接工藝。
1、共麵性差，特別（bié）是FQFP器件，由於保管不當而造成引腳變形，如果（guǒ）貼片機（jī）沒有檢查共麵性的功能，有時不易被發現。 2、引（yǐn）腳可焊性不好，IC存放時間長，引腳發黃，回流焊設備可焊性不好是引起虛焊的主要原因。
自動化設備要想使用壽命（mìng）長並且少出故障（zhàng）必須要（yào）經常進行保養（yǎng），無鉛（qiān）波（bō）峰焊機也是屬於電子焊接自動化設備（bèi）。電（diàn）子生產企業必須要讓（ràng）波峰焊操作人員對無鉛波峰焊機進（jìn）行定期的維護保養。
回流（liú）焊產品中出現的（de）焊接缺陷可以分為主要缺陷、次要缺陷和（hé）表麵缺陷。凡是（shì）回流（liú）焊接後的線（xiàn）路板（bǎn）功（gōng）能失效的缺陷稱為主要缺陷；次要缺陷是指焊點間潤濕尚好，不（bú）會引起回流焊接後的線（xiàn）路板功能喪失，但有影響產品壽命的可能的缺陷；
當大（dà）家使用SMT周邊配套（tào）設備貼片機時，和（hé）使用任何SMT設備一樣，都可能會遇到各種的問題，所以為了更好的發揮貼片機的作用，大家必須要去更多的了解它（tā），這裏（lǐ），小編就跟大家來探討一下，關於貼片機（jī）在使用過程中會遇到的（de）問題。
偉達（dá）科波峰焊采用靠背式設（shè）計（jì），防（fáng）止誤操作損傷機（jī）器。錫爐升降與進出，自動調（diào）與手工調結合。全程觀察窗，更方（fāng）便維護和操作，波峰焊錫機機體線型外觀（guān）采用噴塑工藝設計，美觀大方（fāng），經久耐（nài）用
小型回流（liú）焊專用工業電腦及及（jí）PID智能運算的精密控製器，通過PID智能運算，自動控製發（fā）熱量，模糊控製功能增加超調與抑製功能並（bìng）快速響應外部（bù）熱量變化的功能，最快速度響應外部熱量的變化並通過內部控製保證溫度更加平衡。
無鉛回流焊機屬於回流焊（hàn）的一種，都是SMT生產焊（hàn）接設備，是用來焊接貼片元件到（dào）線路板（bǎn）上的焊接設備。不同的是無鉛回流焊是焊接無鉛（qiān）錫膏的，回流焊溫度與普通回流焊不一樣，比普通回流焊溫度（dù）稍高。
回流焊預熱階段的目的是把錫膏中（zhōng）較低熔點的溶劑揮發走。錫膏中助焊劑的主要成分包括鬆香，活性劑，黏度改善劑（jì），和（hé）溶劑。溶劑的作用主要作為鬆香的載體和保證錫膏的儲藏時間。
波峰（fēng）焊的焊接（jiē）溫（wēn）度由於焊（hàn）接錫（xī）麵是噴流（liú）出來的，所以要比（bǐ）錫（xī）爐溫度低些，在線（xiàn）測試表麵，一般焊接（jiē）溫度要比錫爐溫度（dù）低5℃左右（yòu），也就是250℃測量的潤濕性能參數大致對應於255℃的錫爐溫度。
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