每周用秒表測量傳(chuán)送速度次,用秒(miǎo)表測量傳(chuán)送帶運行1米所需要時間以計算出傳送速度(dù),傳送速度指示器誤差允許在+/-0.1米/分內(nèi),測量結果記錄。
未接受過正規(guī)貼片機作業培(péi)訓者嚴禁上機操作。嚴格注意安全操(cāo)作注意事項守則進行操作,操作貼(tiē)片機對人沒有傷害的。如何操作(zuò)貼片機可以(yǐ)避免貼片機對人體的各種傷害(hài)
貼片機正(zhèng)式運行貼(tiē)片(piàn)時由於各種原因導致許多的散料產生,拋料或是本來(lái)就是散料,或是其他的原因有(yǒu)些散料,如果是電阻、電容、電(diàn)感等器件,不易區分且本身價值小(xiǎo),沒有重新利用的價值,可以作廢料處理。
探究無鉛回流焊冷卻速率對於焊點質量的影響,需要從多個角度入手,這是(shì)保證全麵深刻理解無鉛(qiān)回(huí)流(liú)焊(hàn)工藝流程運行原理的關鍵所在,也是知道焊點質量控製和管理工作的(de)重點。
波峰焊節(jiē)能就是指這個波峰焊能省錫省電,這樣(yàng)才能達到節能波峰焊的目的。波峰焊是電子產品生產(chǎn)廠家(jiā)的生(shēng)產設備中最為耗費成(chéng)本的生產設備,它一(yī)天的用電量和耗錫量都非常的驚人。
一個好的無鉛回流焊溫度曲線曲線應該是對所要焊接的PCB板上的各種(zhǒng)表麵貼裝元件都(dōu)能夠達到良好的焊接,且焊點不僅具(jù)有良好的外觀品質而且(qiě)有良好的內在品質的溫(wēn)度曲線。
貼片機是非常精密的設備,相當於個精密機器人,所以貼片機(jī)車間對生產環境有比較高的要求。下麵給大家整體講解(jiě)下貼片機車間生產線的要(yào)求。
貼片機在線編程是指利用部分機器所附帶(dài)的示教盒進(jìn)行程序編輯和利用貼片機的隨機應用軟件中的貼片程序(xù)編輯(jí)功能。在線編程的方法有示(shì)教編程和手動輸(shū)入編(biān)程,另外也可在機(jī)器上對線路板上的元(yuán)件貼裝坐標以及元件的數據庫進(jìn)行示教校正。
波峰焊噴霧係統的好壞會直接影響到電(diàn)路板焊接質量,波(bō)峰焊噴霧係統(tǒng)的主要功能是將鬆香助焊劑均(jun1)勻(yún)的噴灑在印製電路板上。波峰焊噴霧(wù)係統是由杆氣缸、噴嘴、光電開關、接近開關、電磁閥、油水分離器構成。
無鉛回流焊接溫度比有(yǒu)鉛回流(liú)焊(hàn)接(jiē)溫度要(yào)高的(de)多,無鉛回流焊接的溫度設置也是為難調整的,特別是由(yóu)於無鉛焊(hàn)回(huí)流接工藝(yì)窗口很小,因此橫向溫差的控製非常重要。
波峰焊接質量最直接的關聯就是波峰(fēng)焊的預熱溫度和錫爐焊接溫度,如果這兩個關(guān)鍵參數調整不好就不可能(néng)有好的波峰焊接質(zhì)量。
貼片機在SMT生產線(xiàn)中,它配置在點膠機或錫膏印刷機後,是通過移動貼裝頭把(bǎ)表麵貼裝元器件準確地放置PCB焊盤上的種設備。可以說目前幾乎所有的電子(zǐ)產品的線路板都要經過貼片機進(jìn)行貼裝成可以(yǐ)使用的電子產品。
任(rèn)何種貼片機配件損壞都會影響到貼片(piàn)機的正常工作效(xiào)率,定要(yào)作為重視。所以在平(píng)時對貼片機的(de)定期保養檢修時一定要對貼(tiē)片機的配件進行保養(yǎng)檢修。那麽貼片機主要有哪些配件呢?
我們在使用回流(liú)焊時,一(yī)定要(yào)了解(jiě)清楚他的操作規範內容,正確的使用回流焊,這樣才能避免在使用過程中由於操作不當發生異常和(hé)產生不良品。
一般來說,由於焊錫釺料具有毛細管爬升性能,波峰焊波峰達到板(bǎn)厚的2/3左右而無需完全漫過板麵就能形成良好的焊點。但遇到某些特殊情(qíng)況時就可能產生填充不(bú)良現(xiàn)象,影響(xiǎng)焊點可靠性(xìng)。
SMT回流焊工藝要得到重複性好的結果(guǒ),負載因(yīn)子(zǐ)愈大愈困難。通常SMT回流焊爐的最大負載因子(zǐ)的範(fàn)圍為0.5-0.9。這要根(gēn)據產品情況(kuàng)(元件焊接密度、不同基板)和回流爐的不(bú)同型號來決(jué)定。
貼片機的貼裝效率和跟要貼裝的元(yuán)件有關,貼片機貼裝不光是要快也要精準穩定,如果貼LED元器件和貼裝SMT其它元器件(jiàn)比,貼裝LED元器(qì)件不要求太高的精準度(dù)貼裝效率要比貼裝SMT其(qí)它(tā)元器件高許多。
確保高速貼片機處於最佳運行狀態(tài),是高速貼片機日常使用管理過程中的一個主要任務,高速(sù)貼片(piàn)機元件識別錯誤時應(yīng)如何排除?
回流焊(hàn)虛焊是一種常見的SMT回流焊接缺陷。回流焊接以後看(kàn)上去似乎將前(qián)後焊在一起,但實際上smt元件沒有達到融為一體的程度,結合麵的強(qiáng)度很低,焊縫在生產線上(shàng)要經過各種(zhǒng)複雜的工藝過(guò)程
波峰焊爐的焊(hàn)接溫度是非常重要的焊(hàn)接參數﹐通常高於焊料熔點(183°C )50°C ~60°C大多數情況是指焊錫爐的溫度實際運行(háng)時﹐所(suǒ)焊接的PCB焊(hàn)點(diǎn)溫(wēn)度要低於(yú)爐溫﹐這是因為PCB吸熱的結果。