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每周用秒表測量傳（chuán）送速度次，用秒（miǎo）表測量傳（chuán）送帶運行1米所需要時間以計算出傳送速度（dù），傳送速度指示器誤差允許在+/-0.1米/分內（nèi），測量結果記錄。
未接受過正規（guī）貼片機作業培（péi）訓者嚴禁上機操作。嚴格注意安全操（cāo）作注意事項守則進行操作，操作貼（tiē）片機對人沒有傷害的。如何操作（zuò）貼片機可以（yǐ）避免貼片機對人體的各種傷害（hài）
貼片機正（zhèng）式運行貼（tiē）片（piàn）時由於各種原因導致許多的散料產生，拋料或是本來（lái）就是散料，或是其他的原因有（yǒu）些散料，如果是電阻、電容、電（diàn）感等器件，不易區分且本身價值小（xiǎo），沒有重新利用的價值，可以作廢料處理。
探究無鉛回流焊冷卻速率對於焊點質量的影響，需要從多個角度入手，這是（shì）保證全麵深刻理解無鉛（qiān）回（huí）流（liú）焊（hàn）工藝流程運行原理的關鍵所在，也是知道焊點質量控製和管理工作的（de）重點。
波峰焊節（jiē）能就是指這個波峰焊能省錫省電，這樣（yàng）才能達到節能波峰焊的目的。波峰焊是電子產品生產（chǎn）廠家（jiā）的生（shēng）產設備中最為耗費成（chéng）本的生產設備，它一（yī）天的用電量和耗錫量都非常的驚人。
一個好的無鉛回流焊溫度曲線曲線應該是對所要焊接的PCB板上的各種（zhǒng）表麵貼裝元件都（dōu）能夠達到良好的焊接，且焊點不僅具（jù）有良好的外觀品質而且（qiě）有良好的內在品質的溫（wēn）度曲線。
貼片機是非常精密的設備，相當於個精密機器人，所以貼片機（jī）車間對生產環境有比較高的要求。下麵給大家整體講解（jiě）下貼片機車間生產線的要（yào）求。
貼片機在線編程是指利用部分機器所附帶（dài）的示教盒進（jìn）行程序編輯和利用貼片機的隨機應用軟件中的貼片程序（xù）編輯（jí）功能。在線編程的方法有示（shì）教編程和手動輸（shū）入編（biān）程，另外也可在機（jī）器上對線路板上的元（yuán）件貼裝坐標以及元件的數據庫進（jìn）行示教校正。
波峰焊噴霧係統的好壞會直接影響到電（diàn）路板焊接質量，波（bō）峰焊噴霧係統（tǒng）的主要功能是將鬆香助焊劑均（jun1）勻（yún）的噴灑在印製電路板上。波峰焊噴霧（wù）係統是由杆氣缸、噴嘴、光電開關、接近開關、電磁閥、油水分離器構成。
無鉛回流焊接溫度比有（yǒu）鉛回流（liú）焊（hàn）接（jiē）溫度要（yào）高的（de）多，無鉛回流焊接的溫度設置也是為難調整的，特別是由（yóu）於無鉛焊（hàn）回（huí）流接工藝（yì）窗口很小，因此橫向溫差的控製非常重要。
波峰焊接質量最直接的關聯就是波峰（fēng）焊的預熱溫度和錫爐焊接溫度，如果這兩個關（guān）鍵參數調整不好就不可能（néng）有好的波峰焊接質（zhì）量。
貼片機在SMT生產線（xiàn）中，它配置在點膠機或錫膏印刷機後，是通過移動貼裝頭把（bǎ）表麵貼裝元器件準確地放置PCB焊盤上的種設備。可以說目前幾乎所有的電子（zǐ）產品的線路板都要經過貼片機進（jìn）行貼裝成可以（yǐ）使用的電子產品。
任（rèn）何種貼片機配件損壞都會影響到貼片（piàn）機的正常工作效（xiào）率，定要（yào）作為重視。所以在平（píng）時對貼片機的（de）定期保養檢修時一定要對貼（tiē）片機的配件進行保養（yǎng）檢修。那麽貼片機主要有哪些配件呢？
我們在使用回流（liú）焊時，一（yī）定要（yào）了解（jiě）清楚他的操作規範內容，正確的使用回流焊，這樣才能避免在使用過程中由於操作不當發生異常和（hé）產生不良品。
一般來說，由於焊錫釺料具有毛細管爬升性能，波峰焊波峰達到板（bǎn）厚的2/3左右而無需完全漫過板麵就能形成良好的焊點。但遇到某些特殊情（qíng）況時就可能產生填充不（bú）良現（xiàn）象，影響（xiǎng）焊點可靠性（xìng）。
SMT回流焊工藝要得到重複性好的結果（guǒ），負載因（yīn）子（zǐ）愈大愈困難。通常SMT回流焊爐的最大負載因子（zǐ）的範（fàn）圍為0．5-0．9。這要根（gēn）據產品情況（kuàng）(元件焊接密度、不同基板)和回流爐的不（bú）同型號來決（jué）定。
貼片機的貼裝效率和跟要貼裝的元（yuán）件有關，貼片機貼裝不光是要快也要精準穩定，如果貼LED元器件和貼裝SMT其它元器件（jiàn）比，貼裝LED元器（qì）件不要求太高的精準度（dù）貼裝效率要比貼裝SMT其（qí）它（tā）元器件高許多。
確保高速貼片機處於最佳運行狀態（tài），是高速貼片機日常使用管理過程中的一個主要任務，高速（sù）貼片（piàn）機元件識別錯誤時應（yīng）如何排除？
回流焊（hàn）虛焊是一種常見的SMT回流焊接缺陷。回流焊接以後看（kàn）上去似乎將前（qián）後焊在一起，但實際上smt元件沒有達到融為一體的程度，結合麵的強（qiáng）度很低，焊縫在生產線上（shàng）要經過各種（zhǒng）複雜的工藝過（guò）程
波峰焊爐的焊（hàn）接溫度是非常重要的焊（hàn）接參數﹐通常高於焊料熔點(183°C )50°C ~60°C大多數情況是指焊錫爐的溫度實際運行（háng）時﹐所（suǒ）焊接的PCB焊（hàn）點（diǎn）溫（wēn）度要低於（yú）爐溫﹐這是因為PCB吸熱的結果。
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