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回流焊接中我們常見的焊接缺陷一般有六種現象，今天就為大家簡單的分析一下這六大回流焊接缺陷產生原因及預防。
大多數規定的放置率不包括電路板傳輸和視覺對齊的步驟。因此，各廠商公布的（de）速度相當快。但是，如（rú）果把上述兩個動作加在一起（qǐ），速（sù）度會迅速降（jiàng）低。
波峰焊（hàn）適於批量焊接，效率高.但波峰焊操作不慎而出現的質量問題也是大量的，這（zhè）就要求（qiú）技術工人些全麵了解（jiě）波峰焊接機（jī）的構造、性能（néng）、特（tè）點，熟練掌握其操（cāo）作方法，還要（yào）對印製電（diàn）路板的特（tè）點、要求（qiú）有所了解。
91香蕉视频下载污安卓（kē）小型回流焊專用SSR散熱器，散（sàn）熱效率大幅度提高，有效地延長其使（shǐ）用壽命（mìng），全（quán）部采用進口元件，確保整個係統的高可（kě）靠性。
目前業界多數用來對焊接結果進行把關的手段，是采（cǎi）用MVI（目視）或AOI（自（zì）動光（guāng）學檢測），配合以ICT（在線電（diàn）性測試）和（hé）FT（功能測試）。前者屬於外觀檢驗，雖然可以檢出部分工（gōng）藝問題，但還不能覆蓋所有的外觀故障模式。
影（yǐng）響回（huí）流焊（hàn）設備質量的工藝參數一般有下麵幾點：溫度曲線、回流焊預熱、回流焊保溫區、回（huí）流焊的回流區、回（huí）流焊的冷卻區這幾個階段（duàn）
錫條在（zài）使用過程中（zhōng），錫渣過多，該（gāi）怎麽處理？對於無（wú）鉛波（bō）峰焊機中所說的錫渣過多，先要分清楚錫渣是否正常，般（bān）情（qíng）況下黑色粉末狀的錫（xī）渣是（shì）正常的，而豆腐狀的錫渣卻（què）不（bú）正常。
回流焊要（yào）想達到理想的焊（hàn）接效（xiào）果（guǒ），對回流焊工藝的正確管控設置是十分的重要。但是常常咱們（men）在實際的生產中往往對回流焊工藝的設置會出現些常見錯誤，下麵給大列舉些，大看看是不是自己也（yě）是在設置回流焊工藝時也是常犯。
半（bàn）自動錫（xī）膏印刷機是（shì）我們常用（yòng）的錫膏印刷設備機器，給我們帶來（lái）了很大的幫助。但是，當我（wǒ）們長時間使（shǐ）用或者使用不恰當的時（shí）候，就會產生這樣或者那樣的問題（tí）
傳（chuán）統波峰焊發熱結構與錫爐容（róng）量設計問題，導致電能（néng）損耗嚴重，91香蕉视频下载污安卓推出的（de）節能波峰焊，有效將預（yù）熱及錫（xī）爐加熱（rè）體優化，加強保溫，采用鑄鐵發（fā）熱體，五（wǔ）麵式加（jiā）熱結構（gòu），減少錫爐容（róng）量（liàng），達到節能的目的。
回流焊的前（qián）景是指日可待（dài）的，同時轉變經濟增（zēng）長方式，嚴格的節能（néng）減排對回流焊行業的發展都產生了深刻的影響，從（cóng）企（qǐ）業內部來講，產業鏈各環節競爭、技術工藝（yì）升、出口市場逐（zhú）步萎縮、產品銷售市場日益複雜等問題
由（yóu）於無鉛回流焊比有鉛回流焊的焊接溫度高的多，無鉛回流焊接很容易造成各種不良焊接故障。所以在進行無鉛回流焊前要做好各種必要的準（zhǔn）備工作。
回流（liú）焊分（fèn）為四大溫區：升溫區、保溫（wēn）區、焊接區、冷卻區。這四個區在回（huí）流焊爐裏麵溫度是怎樣變化的呢？體現到溫度曲（qǔ）線上曲（qǔ）線是怎樣變化的呢？一個刷好錫膏，貼好（hǎo）元件的PCB放到回流（liú）焊爐裏麵，錫膏有是起到哪些變化呢？
無鉛波（bō）峰焊機對預熱的要求是要從低溫（80度）以斜坡上升（shēng）高溫度（130度以下），一般剛開機預熱（rè）要升溫5-10分鍾，預熱的時（shí）間般都是120秒，線路板的（de）受熱溫度要在180度以下、無鉛波峰焊機錫槽的最佳溫度250-265度（dù）。
SMT周邊配套設備貼片（piàn）機作為（wéi）SMT設備的關鍵設備（bèi）之一，因為它高效的工作效率和穩定的性能為我們的生產帶來了極大的優勢，有了貼片機，就能大大提高生產效率，有了貼片機，就能提供高質量的產品給顧客
波峰焊工藝是讓插（chā）件板的焊接麵直接與高溫液態錫接（jiē）觸達到焊接目的，其高溫液態錫保持一（yī）個斜麵，並由特殊裝置使液態錫形成一道道類似波（bō）浪的現象，所以叫（jiào）“波峰焊”，其主要材料是焊錫條。
回流焊是伴隨微型化電子產品的出（chū）現而發展起（qǐ）來的焊接技術，主要應用於各（gè）類表麵組裝元器件的焊接。這種焊接技（jì）術的焊料是焊錫膏。預先在電路板的焊盤上（shàng）塗上適量和適當形式的焊錫膏，再把SMT元器件貼放到相應（yīng）的位置；焊（hàn）錫膏具有定粘性（xìng），使元器件固定；然後讓貼裝好元器件的（de）電路板進入再流焊設備。
現在無鉛回流焊機根據錫（xī）膏的不同（tóng）也分為高（gāo）溫無鉛回流焊接和低溫無鉛回流焊接。對於無（wú）鉛回流焊機設置溫度比較難掌握的就（jiù）是高溫無鉛（qiān）回（huí）流焊接。
回流焊接過程三（sān）大重點工站：錫膏印刷、元件貼裝、回流焊接。回流焊焊接不良（liáng）有60-70%是錫膏（gāo）印刷造成；保證回流焊貼裝品質三要素：位置（zhì）正（zhèng）確，位置準（zhǔn）確、貼裝壓力合適，回（huí）流焊（hàn）接重點管控升溫斜率、恒溫時間、峰值溫度、回流時間等
無鉛波峰焊工藝機理很（hěn）簡單，也很好理解，但（dàn）是要在生產中（zhōng）獲得良好（hǎo）的焊點（diǎn），就要嚴格控製各工藝參數，其中任何（hé）個參數設置不（bú）當都會產生焊接（jiē）不良。
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